紫光集團(tuán)官方宣布，旗下紫光宏茂微電子(上海)有限公司已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND閃存芯片封測的規(guī)模量產(chǎn)。這標(biāo)志著，內(nèi)資封測產(chǎn)業(yè)在3D閃存先進(jìn)封裝測試技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了從無到有的重大突破，也為紫光集團(tuán)完整存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈布局落下關(guān)鍵一步棋。

紫光宏茂原來是***南茂科技的全資子公司，2017年6月被紫光集團(tuán)收之麾下，成為最大股東并實(shí)際主導(dǎo)經(jīng)營，經(jīng)過一系列戰(zhàn)略調(diào)整和轉(zhuǎn)型，目前重點(diǎn)發(fā)展存儲(chǔ)器的封裝與測試。

據(jù)介紹，紫光宏茂擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì)、先進(jìn)的生產(chǎn)工藝、完善的品質(zhì)體系，可為客戶提供多樣化的封測解決方案，同時(shí)具備汽車電子質(zhì)量體系認(rèn)證，并擁有十余年的車規(guī)產(chǎn)品生產(chǎn)和測試經(jīng)驗(yàn)，以及完備的可靠性及失效分析的實(shí)驗(yàn)?zāi)芰Α?/p>

根據(jù)紫光集團(tuán)存儲(chǔ)芯片戰(zhàn)略規(guī)劃，紫光宏茂自2018年4月起開始建設(shè)全新3D NAND封裝測試產(chǎn)線，組建團(tuán)隊(duì)，研發(fā)先進(jìn)封測技術(shù)，2018年5月完成無塵室建置，6月開始投片實(shí)驗(yàn)，9月完成產(chǎn)品初期驗(yàn)證，11月產(chǎn)品通過客戶內(nèi)部驗(yàn)證。

到如今僅用半年多時(shí)間，紫光宏茂就完成了全部產(chǎn)品研發(fā)和認(rèn)證，順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，正式交付紫光存儲(chǔ)用于企業(yè)級(jí)SSD的3D NAND芯片顆粒。

至此，紫光宏茂已成為全系列存儲(chǔ)器封測的一站式服務(wù)提供商，產(chǎn)品包括3D NAND(Raw NAND/eMMC/UFS/eMCP/TF card)、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存儲(chǔ)器產(chǎn)品的封裝和測試。