智能家居和智能城市成物聯(lián)網科技大熱門
近期ARM發(fā)布了2019年物聯(lián)網行業(yè)預測，以及消費者調查，以了解終端使用者對于物聯(lián)網、機器學習、人工智能(AI)和5G的看法。該報告指出智能家居、智能建筑和智能城市應用的蓬勃發(fā)展將是2019年物聯(lián)網市場的關鍵指標。Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）正致力于提供并持續(xù)強化旗下的EFR32TMWireless Gecko無線多協(xié)議SoC/模塊平臺及相應的軟件開發(fā)工具，以幫助開發(fā)商搭建物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)，迎接市場新商機。
智能家居成為主流：主要的家用品牌將推出更多物聯(lián)網智能家居產品給消費者，包括照明、冷暖氣控制等，提高日常生活的自動化效率。
智能城市的發(fā)展：透過先進科技推波助瀾，像是計算機視覺與機器學習，例如紅光違規(guī)偵測、Wi-Fi 熱點、5G服務、犯罪偵測/分析、信息傳播等。
智能建筑采用更多新技術：借助定位、計算機視覺和機器學習等先進技術，朝向空間優(yōu)化、提升安全性的對象偵測、智能導引和資產追蹤等方向發(fā)展。
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原文標題：2019年物聯(lián)網科技預測－智能家居/智能城市成大熱門
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