1月24日上午，華為在京舉辦5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC 2019預(yù)溝通會(huì)。

會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東發(fā)布了號(hào)稱業(yè)內(nèi)性能最強(qiáng)的5G終端芯片Balong 5000（巴龍5000）。

巴龍5000是首款單芯片多模的5G芯片，可支持2G、3G、4G和5G，同時(shí)具備能耗更低、延遲更短等特性，還同時(shí)兼容NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）和SA（獨(dú)立組網(wǎng)）雙架構(gòu)。

按照華為公布的數(shù)據(jù)，在Sub-6GHz（中頻頻段，我國(guó)5G的主用頻段）頻段可實(shí)現(xiàn)4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段）頻段達(dá)6.5Gbps，是4G LTE可體驗(yàn)速率的10倍。PS：高通的驍龍X50基帶峰值5Gbps，且不支持SA架構(gòu)、不支持FDD。

另外，Balong 5000是全球首個(gè)支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延時(shí)、高可靠的車聯(lián)網(wǎng)方案。

會(huì)上，華為還展示了搭載巴龍5000的無(wú)線路由CPE Pro（轉(zhuǎn)發(fā)5G信號(hào)用），峰值速率3.2Gbps。

按照去年IFA上的說(shuō)法，巴龍5000可配合麒麟980，實(shí)現(xiàn)對(duì)5G的完美支持。