“互聯(lián)網(wǎng)+”、智能終端和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，促使網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。

網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)由單純的企業(yè)、家庭寬帶占主導(dǎo)流量，走向4G/5G、視頻、物聯(lián)網(wǎng)、云業(yè)務(wù)等占主導(dǎo)流量，未來網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)存在更大的不確定性、需要更高效地疏導(dǎo)流量，網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)正全面走向全Mesh化連接，網(wǎng)絡(luò)單站點(diǎn)也朝多維度（線路方向）和大容量發(fā)展，給網(wǎng)絡(luò)的規(guī)劃、管理和維護(hù)帶來巨大挑戰(zhàn)。

OTN集群交叉擴(kuò)展技術(shù)通過將站點(diǎn)內(nèi)多個(gè)孤立的OTN設(shè)備相互連接、形成共享資源池，能夠在網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)變革中給運(yùn)營商帶來諸多價(jià)值：

一是共享槽位，充分利用業(yè)務(wù)板卡帶寬；

二是共享保護(hù)波長，充分利用線路波長資源；

三是解決大容量核心站點(diǎn)業(yè)務(wù)重路由交叉調(diào)度瓶頸。

OTN集群交叉擴(kuò)展關(guān)鍵技術(shù)

為了實(shí)現(xiàn)OTN集群交叉可擴(kuò)展、大容量的特性，同時(shí)不犧牲已有OTN系統(tǒng)的容量、低時(shí)延和剛性管道的特性，華為通過多年的投入研究驗(yàn)證，在如下三大關(guān)鍵技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破，成為業(yè)界首個(gè)可商用的OTN集群交叉擴(kuò)展的設(shè)備商。

第一，大容量和多通道交換芯片技術(shù)。OTN集群交叉擴(kuò)展在保留單框交換能力的基礎(chǔ)上，增加框間交叉功能，這實(shí)質(zhì)上要求了交叉芯片的處理能力成倍提升。因此業(yè)界需要更加先進(jìn)的芯片工藝支持，至少要先進(jìn)一代工藝。

同時(shí)，ASIC要容納更多的SERDES（串行/并行電路，是芯片內(nèi)外部的接口部件），要求芯片的布局和布線即后端設(shè)計(jì)中要解決更多SERDES的驅(qū)動(dòng)能力、串?dāng)_兼容性等。

第二，多業(yè)務(wù)統(tǒng)一切片。大容量OTN系統(tǒng)的容量通常由多塊交叉板聯(lián)合實(shí)現(xiàn)交叉功能。對于同一類業(yè)務(wù)的不同顆粒（比如OTN有ODU1/2/3/4等），以及不同業(yè)務(wù)在同一套OTN系統(tǒng)中傳輸時(shí)，要求對這些業(yè)務(wù)進(jìn)行切片處理，同時(shí)送往多個(gè)交叉板完成聯(lián)合交叉調(diào)度。

而OTN集群交叉要同時(shí)兼顧框內(nèi)、框間交叉，業(yè)務(wù)需要經(jīng)過多個(gè)、多級交叉芯片，統(tǒng)一切片的要求更高。

第三，高密/低功耗/可拔插集群光模塊。在OTN集群系統(tǒng)中，每個(gè)單框具備各自框內(nèi)的交換能力，網(wǎng)絡(luò)部署初期框間的交叉容量需求比較少，未來業(yè)務(wù)量增長時(shí)再逐步擴(kuò)容增加，因此連接各個(gè)框之間的集群互聯(lián)光模塊要求可插拔，同時(shí)為了避免集群帶來過多額外的投資，該模塊還需要具備低功耗和高密度的特征。

OTN集群交叉擴(kuò)展的典型應(yīng)用場景

第一，專線等跨環(huán)/跨層業(yè)務(wù)調(diào)度。網(wǎng)絡(luò)中的骨干節(jié)點(diǎn)一般會下掛多個(gè)環(huán)，存在多個(gè)子架。在實(shí)現(xiàn)專線業(yè)務(wù)配置或者不同的環(huán)間需要業(yè)務(wù)互通時(shí)，由于傳統(tǒng)OTN框間業(yè)務(wù)無法直接配置，當(dāng)前業(yè)界通常使用線卡互連的方式實(shí)現(xiàn)。這種方式成本、功耗和易用性均較差。而部署集群可以完全解決這些問題。

第二，DC互連大容量核心節(jié)點(diǎn)場景。由于DC互連需要打通骨干、城域多張網(wǎng)，往往形成容量超大的核心節(jié)點(diǎn)，基于傳統(tǒng)單機(jī)OTN單純槽位容量提升主要有兩個(gè)問題。

一方面槽位數(shù)量限制。即便單槽位能力提升到1T，甚至2T，單機(jī)的槽位容量終歸是有限的，無法滿足多個(gè)方向、多層網(wǎng)絡(luò)聚合帶來的端口數(shù)量需求。

另一方面是可部署性。當(dāng)前業(yè)務(wù)量的井噴式增長，使得單機(jī)業(yè)務(wù)密度快速提升，每3年達(dá)到2倍甚至更多倍的增長，而芯片工藝通常每3年才能進(jìn)步一代。每代僅能帶來30%的功耗降低。

因此設(shè)備的功耗密度持續(xù)增長，過大的功耗密度將導(dǎo)致機(jī)房局部制冷能力跟不上，產(chǎn)生局部過熱問題。OTN集群交叉擴(kuò)展在這類大容量調(diào)度應(yīng)用場景中，提供了更多的槽位，同時(shí)分?jǐn)偭斯拿芏?，解決了大容量OTN設(shè)備的容量增長和可部署性的矛盾。

攜手產(chǎn)業(yè)鏈推動(dòng)規(guī)模商用

截至目前，已有數(shù)十家全球領(lǐng)先運(yùn)營商與華為開展OTN集群交叉擴(kuò)展的聯(lián)合創(chuàng)新測試和試商用。該技術(shù)還在中國移動(dòng)政企專網(wǎng)等多個(gè)項(xiàng)目中成功商用部署。

展望未來，華為將持續(xù)加強(qiáng)光網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的創(chuàng)新投入，推動(dòng)光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展，攜手全球運(yùn)營商共同打造最佳體驗(yàn)的承載網(wǎng)，構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界。

就在近期由中國通信行業(yè)權(quán)威媒體通信世界全媒體主辦的“2018年度ICT行業(yè)龍虎榜”頒獎(jiǎng)盛典上，華為OTN集群交叉擴(kuò)展技術(shù)榮獲“光通信技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”。這充分肯定了華為在OTN集群交叉擴(kuò)展技術(shù)方面的創(chuàng)新實(shí)力，也將促進(jìn)光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。