三星GalaxyS9+拆機(jī)圖解
當(dāng)?shù)貢r(shí)間2018年2月25日，三星在MWC2018上發(fā)布了三星Galaxy S9。
采用10納米制程工藝八核處理器（驍龍845和三星Exynos 9810），采用4GB RAM+64GB ROM的存儲(chǔ)搭配。
后置雙1200萬像素?cái)z像頭，支持光學(xué)防抖、相位對(duì)焦、2倍光學(xué)對(duì)焦；前置800萬像素?cái)z像頭；3600mAh容量電池。
電池：3000mAh / 3500mAh，支持無線充電。
三星 Galaxy S9采用10納米制程工藝八核處理器（驍龍845和三星Exynos 9810），采用4GB RAM+64GB ROM的存儲(chǔ)搭配。
后置雙1200萬像素?cái)z像頭，支持光學(xué)防抖、相位對(duì)焦、2倍光學(xué)對(duì)焦；前置800萬像素?cái)z像頭。
繼續(xù)拆解屏幕部分。先對(duì)屏幕加熱。
慢慢分離雙面膠。
三星Galaxy S9屏幕拆解完成。
三星Galaxy S9拆機(jī)全家福。
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