除了傳統(tǒng)的IC設計企業(yè)，2018年中國涌現(xiàn)了一批新的IC設計勢力，他們之前并不做IC設計，但是由于產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，開始逐步進入IC設計領域。

十、格力：

格力過去是以空調產(chǎn)品受到矚目，今年讓格力成為焦點的是它開始切入半導體領域。格力過去雖然在空調技術上有所突破，但在核心的空調芯片上，格力幾乎依賴于進口，對外芯片采購金額一年約人民幣40 億元。根據(jù)業(yè)內人士透露，格力已經(jīng)可以把IGBT 自己封裝為變頻空調必須用的IPM，空調內機主芯片也可自主設計，目前成立IC 企業(yè)，主要的任務是研發(fā)高階的變頻驅動芯片和主機芯片。

九、康佳：

康佳為一家老牌的家電企業(yè)，之所以開始進入IC 產(chǎn)業(yè)主要目的是提升產(chǎn)品的核心競爭力。今年康佳在AI 芯片的研發(fā)上下了很大功夫，正在研發(fā)的8K 影像處理芯片在業(yè)內引起廣泛的關注。而康佳涉獵的IC 芯片領域包含電視和物聯(lián)網(wǎng)IC，并致力于達成芯片銷售突破百億人民幣的目標。

八、百度：

今年有許多互聯(lián)網(wǎng)龍頭開始布局IC 芯片，其中百度在 7 月時發(fā)布的 AI 芯片「昆侖」成為全球矚目焦點?！咐觥篂橹袊谝豢钤贫巳δ?AI 芯片，是業(yè)內運算能力最高的 AI 芯片，它的運算能力比最新 FPGA 的 AI 加速器性能提升近 30 倍。根據(jù)了解，百度 AI 芯片將以開放生態(tài)合作的方式來推動，將朝向智慧汽車、智慧設備，語音圖像等應用場景邁進，滿足合作伙伴和客戶的開發(fā)需求。

七、阿里巴巴：

阿里巴巴長期以來就投資很多的芯片企業(yè)，如寒武紀、深鑒科技、中天微等知名企業(yè)。今年阿里巴巴開始自主研發(fā)芯片，4月份，阿里達摩院宣布自主研發(fā)神經(jīng)網(wǎng)絡芯片Ali-NPU，芯片將運用于圖像視頻分析、機器學習等AI 計算。9 月時，則宣布成立一家獨立的平頭哥半導體有限公司，該公司將達摩院自主研發(fā)芯片業(yè)務與阿里收購的中天微整合在一起，推動云端一體化的芯片布局。此外，阿里巴巴還將打進CPU IP Core，這是屬于全球最核心的技術，目前只有ARM、AMD、IBM 等屈指可數(shù)的集團擁有相關技術。

六、云知聲：

云知聲是中國知名的語音技術廠商。今年5 月，云知聲推出第一款物聯(lián)網(wǎng)AI 芯片 UniOne。緊接著在 9 月，再發(fā)布第一款的 AIoT 芯片「雨燕」，它主要是針對智慧音箱和智慧家庭的解決方案。而業(yè)內人士透露，云知聲之所以開始切入IC 芯片是為了加速語音技術的進展，加速語音產(chǎn)品的應用和推廣。

五、華米科技：

華米科技為小米的關系企業(yè)，今年9 月其發(fā)布一款 AI 芯片 -「黃山一號」，這是全球可穿戴市場中第一款 AI 芯片。「黃山一號」擁有高性能、低功耗、體積小、易于定制化、開放、免費和擴展等特色。目前芯片已經(jīng)能順利量產(chǎn)，預期明年將會應用在華米的產(chǎn)品中。

四、富士康：

一般民眾對于富士康的印象就是代工龍頭，但是今年富士康開始布局半導體領域。富士康投入半導體的主因在于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)計劃，同時在機器人發(fā)展逐漸成熟之下，工業(yè)芯片的重要性不言可喻。今年11 月，富士康投資人民幣20 億元的半導體項目座落于南京，預計2019 年年底前竣工投產(chǎn)，該項目將打造以半導體高階設備為主的智慧制造產(chǎn)業(yè)園區(qū)，業(yè)務涵蓋半導體高階設備、智慧制造、整機及零組件研發(fā)生產(chǎn)。

三、嘉楠耘智：

嘉楠耘智為知名挖礦機領域的企業(yè)。今年8 月，嘉楠耘智公布其自主研發(fā)的7nm 芯片。此芯片擁有業(yè)內領先的運算密度、更低的成本、更大的產(chǎn)能、低功耗、耐高溫、高良率等優(yōu)勢。即便這款7nm 芯片涉及的技術并非頂尖，畢竟相對于通用芯片，ASIC芯片的設計和研發(fā)生產(chǎn)難度更低。不過作為一家草創(chuàng)企業(yè)，能在18 個月的時間成功量產(chǎn)首個7nm 芯片，也反映出該企業(yè)的RD 潛力。

二、比特大陸：

同樣是屬于挖礦機領域的企業(yè)，比特大陸于今年10 月份發(fā)布旗下第二代云端AI 芯片與終端 AI 輔助處理器。比特大陸過去以比特幣發(fā)大財，但是隨著比特幣價格的回跌，比特大陸開始將重心轉向芯片，為AI 布局做準備。近期比特大陸在南京江北總投資人民幣5 億元成立 AI 芯片的研究項目。

一、比亞迪：

比亞迪為中國新能源汽車的領導集團。比亞迪之所以投入IC 芯片設計，源于它在汽車領域的野心，隨著汽車電子和新能源汽車的發(fā)展，汽車芯片的重要性越來越大，自主化車規(guī)級芯片將成為首要突破的領域。近期它在寧波舉辦「IGBT電動中國芯」為主題的核心技術解析會中，發(fā)布全新一代車規(guī)級IGBT 標桿性產(chǎn)品—比亞迪 IGBT 4.0。根據(jù)了解，比亞迪這款產(chǎn)品將打破國外壟斷市場，開啟車規(guī)級功率半導體自主化的新篇章。

總結

半導體是中國政府近幾年大力扶持的國家級戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，顯示出這攸關中國國家安全和未來長遠發(fā)展。由于要在高階IC 設計產(chǎn)業(yè)中生存并不容易，尤其是歐美日的企業(yè)在人才方面具明顯優(yōu)勢下，中國企業(yè)想突破重圍并非一蹴可幾。

市場人士分析，中國半導體近年來雖已有不小進展，但以美國為主導的國際大廠事實上已占據(jù)了全球半導體智財權市場的大片江山，中國欲發(fā)展半導體并追上國際一流大廠，恐怕仍是有一段不小的距離。