5G手機預計將在今年起陸續(xù)問世，像是三星、華為等，各家芯片廠也預計在今年出貨，這也讓外界對于手機芯片的發(fā)展方向與各大家在5G芯片布局引起討論，除了高通、Intel、華為，聯(lián)發(fā)科的Helio M70 也參賽，盼在5G起飛年能夠宣示技術，也為5G手機市場點燃戰(zhàn)火。

目前技術宣示意味強過實際商機

各大手機芯片大廠近期推出的產品方面，聯(lián)發(fā)科在去年底推出Helio P90 芯片，主打AI 功能，而5G Modem 部分，最快今年推出也看得到搭載Helio M70 的中高階智慧型手機問世，符合Sub -6GHhz 頻寬。聯(lián)發(fā)科表示，過去聯(lián)發(fā)科在終端技術累積多年，手機將是第一個5G 商轉后量大的終端產品，除了手機芯片外，公司也致力于眾多智能終端產品，M70 同樣也可以放置于其他裝置當中，也將是未來布局的方向。

高通則在去年推出Snapdragon 855 芯片，并且為全球首款5G 芯片，內建4G 通訊技術，再外掛Snapdragon X50 的5G modem。X50 同樣也切入三星家用網路設備當中，像是路由器等，可見大廠對于日漸飽和的手機市場，有了更大的野心。

Intel 則預計今年下半年將推出5G Modem，終端產品則在明年上市。除此之外，也打破ARM 主導的架構，在基地臺中將導入x86 架構，預計將在今年下半年推出Snow Bidge。在事實上，Intel 挾著長期耕耘資料中心、邊緣運算等技術，僅管在手機芯片的競爭力顯得較為疲弱，但對于整體5G 的基地臺到終端裝置的布建顯得相對廣泛。

另外，被中美貿易戰(zhàn)襲擊的華為，挾以在手機市場與蘋果相抗衡的競爭優(yōu)勢下，在5G 手機上再拿出強大戰(zhàn)力，預計以Kirin980 搭配Balong5000 的5G modem，盼在手機市場當中維持領先地位。

分析師說明，今年將為5G 起飛年，明年才是成長年，但已經看到各家手機芯片大廠在去年底已開始陸續(xù)布局市場，但手機絕對不是5G 最大的應用，而是更多終端裝置能夠結合5G 廣泛推出，更是各大廠競逐之地。

至于從4G 轉到5G 手機芯片，由于在技術起步階段，因此所遇到的問題有許多，聯(lián)發(fā)科舉例，功耗問題絕對是一大挑戰(zhàn)，受到從4G 到5G 手機受到處理器的功能與效能的提升下，功耗比過去高出不少，必須克服之后才能達到終端裝置應有的效能，才能讓5G 生態(tài)系統(tǒng)更加完備。

舉例而言，過去4G 手機耗電量來看，待機時間若為一整天，到了5G 的Sub-6GHz 若不優(yōu)化，待機時間只剩半天，若是毫米波，更剩下三分之一，因此從芯片設計廠商的角度來說，可透過先進制程、電路設計的技巧、調動通訊技術的設計等方向調整。

聯(lián)發(fā)科說明，從調動通訊技術的設計方向來看，3GPP 的R15 中也提出三大解決方案，以面對功耗與熱能增加的問題，公司也以M70 進行測試，且發(fā)現(xiàn)有效，其一，動態(tài)調整接收頻寬（Bandwidth Part，BWP），可減少射頻、基頻在接收訊耗時，開關頻寬的耗電量，約可節(jié)省30~50% 的耗電量；其二，跨開槽線調節(jié)（Cross-Slot Scheduling），則是先偵測是否為有效資料，可避免解碼不必要資料，盡管會有一點延遲，但可減少25% 的耗電量；其三，UE 過熱指標（UE overheating indicator），則為資料持續(xù)下載至裝置過熱，才降速或暫停。至于，哪種方案才能確實執(zhí)行與實施，都須要與基地臺相互配合的結果而定。

事實上，手機市場的成長已逐年趨緩，甚至有下滑的壓力，因此今年5G 手機陸續(xù)問世，盡管在5G 基礎設施仍在陸續(xù)布建時，技術宣示的意味可能強過實際商機，但對明年陸續(xù)布建完畢后，各家手機芯片大廠能否有效展現(xiàn)芯片效能，與手機廠商、基地臺等生態(tài)系統(tǒng)搭配，在這個時間點站穩(wěn)腳步相對重要，聯(lián)發(fā)科能否與國際大廠站在同一腳步競逐，將考驗臺廠的技術能力。