SiC功率器件大勢所趨，國際巨頭競相布局，如今意法半導體擬通過并購整合進一步擴大SiC產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

日前，意法半導體宣布，公司已簽署協(xié)議，收購瑞典碳化硅（SiC）晶圓制造商Norstel AB（“Norstel”）的多數(shù)股權(quán)。交易完成后，意法半導體將在全球產(chǎn)能受限的情況下控制部分SiC器件的整個供應鏈。

根據(jù)協(xié)議，意法半導體此次將收購Norstel 55%股權(quán)，并可根據(jù)某些條件選擇收購剩余的45%股權(quán)，如果行使這些條件，收購總額將達1.375億美元，并以現(xiàn)金支付。

意法半導體總裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，意法半導體是目前唯一一家大規(guī)模生產(chǎn)汽車級SiC的半導體公司，公司希望在工業(yè)和汽車應用的數(shù)量和廣度上建立在SiC方面的強勁勢頭，以繼續(xù)保持在市場上的領先地位，收購Norstel的多數(shù)股權(quán)是加強公司SiC生態(tài)系統(tǒng)的又一步，將增強公司的靈活性、提高產(chǎn)量和質(zhì)量，并支持公司的長期碳化硅路線圖和業(yè)務。

資料顯示，Norstel總部位于瑞典諾爾雪平，成立于2005年，是全球SiC襯底及外延片的主要供應商之一。而意法半導體原已是全球少數(shù)SiC IDM企業(yè)之一，如今通過收購Norstel進一步布局SiC產(chǎn)業(yè)。2019年1月，意法半導體與科銳簽署多年供貨協(xié)議，Cree將向意法半導體供應價值2.5億美元Cree先進的150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。

SiC作為新一代材料備受矚目，國際企業(yè)多年前就已開始提前布局，英飛凌、科銳等巨頭已逐步完成了從材料、器件、模組到系統(tǒng)解決方案的全產(chǎn)業(yè)鏈貫通，SiC產(chǎn)業(yè)的并購整合動作并不算十分明顯，但近年來亦時有發(fā)生，最近似乎更為活躍。

2016年，英飛凌曾試圖收購科銳旗下主營SiC、GaN業(yè)務的Wolfspeed，但由于SiC、GaN均為制造有源相控陣雷達等軍事裝備的關(guān)鍵器件，該收購案被美國政府以危害國家安全為由予以否決而宣告失敗。為此，英飛凌向Cree付了1250萬美元分手費。

前不久，英飛凌再度針對SiC展開收購，宣布以1.39億美元收購初創(chuàng)企業(yè)Siltectra，獲得后者創(chuàng)新技術(shù)ColdSpilt以用于碳化硅晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產(chǎn)的芯片數(shù)量翻番，進一步加碼碳化硅市場。

如今，意法半導體也動手收購Norstel，SiC產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)相繼著手擴產(chǎn)，中國企業(yè)對SiC的投資熱度持續(xù)升溫，SiC器件的大規(guī)模商用可期。