目前蘋果A12/A12X、華為麒麟980、AMD Radeon VII等7nm芯片均由臺積電代工，不過，目前臺積電量產(chǎn)的7nm制程仍是基于DUV（深紫外）工藝。相比之下，雖然三星的7nm目前仍未量產(chǎn)，但是三星則是直接采用了更為先進的EUV（極紫外）工藝，有望領先臺積電的7nm EUV制程。消息稱，三星去年就小規(guī)模投產(chǎn)了7nm EUV。

所以，臺積電要想保持優(yōu)勢，就必須要加快7nm EUV的進程。而7nm EUV工藝的關鍵在于EUV***，今年ASML（荷蘭阿斯麥）也計劃提高EUV***的產(chǎn)能，以及將年出貨量由之前的18臺提升到今年的30臺。

而來自產(chǎn)業(yè)鏈的最新消息稱，臺積電將包攬ASML今年的30臺EUV***中的18臺，加上之前采購的幾臺，臺積電有望在今年3月份啟動7nm EUV的量產(chǎn)，推動7nm在其2019年晶圓銷售中的占比從去年的9%提升到25%。

目前，ASML現(xiàn)款EUV***Twinscan NXE: 3400B（今年會有新型號3400C）報價約1.2億美元（約合8億人民幣），也就是說臺積電訂購的這18臺EUV***總價接近150億元。

此外，臺積電還計劃在今年第二季度啟動5nm工藝的風險試產(chǎn)，值得注意的是，5nm必須采用EUV工藝才能夠實現(xiàn)。

此前臺積電聯(lián)合CEO魏哲家在投資者會議上也曾，2019年上半年晚些時候將會流片5nm，量產(chǎn)時間將會再2020年上半年。