根據(jù)IHS Markit分析，由于混合動力和電動汽車，電源和太陽能逆變器主要應(yīng)用市場的需求，預(yù)計2020年碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體的新興市場將達到近10億美元。全球主要功率半導(dǎo)體供應(yīng)商TI、ST、Maxim、高通、ADI等紛紛搶攻推出新品。

圖：安森美半導(dǎo)體工業(yè)及云電源公司營銷及策略經(jīng)理Ali Husain。

安森美半導(dǎo)體工業(yè)及云電源公司營銷及策略經(jīng)理Ali Husain在日前接受<電子發(fā)燒友>關(guān)于電源設(shè)計的挑戰(zhàn)及趨勢主題采訪時表示，功率損耗和系統(tǒng)尺寸是電源設(shè)計的關(guān)鍵因素。相比以往電源系統(tǒng)設(shè)計使用的硅材料，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等材料的更低損耗可降低功率損耗，使用這些寬禁帶（WBG）產(chǎn)品，使系統(tǒng)體積可以通過減少散熱器或增加開關(guān)頻率變得更小，從而使無源元件更小。

業(yè)界認(rèn)為，由于SiC和GaN比Si材料高3倍的能量帶隙、10倍的介電場強以及更快的開關(guān)速度和熱導(dǎo)率。使得前者擁有更高的功率密度、更加環(huán)保，且能讓電源系統(tǒng)更小更薄、更優(yōu)化的成本和較低的工作溫度和熱應(yīng)力。整個第三代半導(dǎo)體系統(tǒng)比硅系統(tǒng)更好。

安森美半導(dǎo)體作為電源半導(dǎo)體重要供應(yīng)商之一，投入了大量資金研發(fā)寬禁帶（WBG）產(chǎn)品。安森美半導(dǎo)體定位為以合理成本提供最可靠的WBG產(chǎn)品，產(chǎn)品范圍寬廣，涵蓋SiC二極管、SiC MOSFET和氮化鎵(GaN)，以滿足對電力電子設(shè)備更高能效、更小體積及更低溫度的要求。

以汽車應(yīng)用為例，在汽車功能電子化的趨勢下，為實現(xiàn)更高的能效，要提高電池電壓，這就需要考慮寬禁帶方案。如SiC可用于要求小型化、高功率的應(yīng)用，如牽引逆變器，采用400V電池的逆變器能效增加65%，采用800V電池的逆變器能效提升則可達80%。GaN則在車載充電(OBC)方面更有優(yōu)勢，因為OBC的可用空間有限，而GaN頻率范圍更高，可縮減系統(tǒng)體積，降低開關(guān)損耗，實現(xiàn)更高能效。

另一方面，受可再生能源市場的快速增長推動，對電源和太陽能逆變器提出了更高的效率和功率密度要求，而搭載了WBG產(chǎn)品的高性能應(yīng)用將完美解決這一問題。

Ali Husain指出，替代能源和能源儲存系統(tǒng)將繼續(xù)從較高功率系統(tǒng)轉(zhuǎn)向較低功率系統(tǒng)。這可以通過采用較小組的面板以最大功率點工作來增加太陽能電池陣列產(chǎn)生的總功率。此外，分布式能源資源，如住宅太陽能，存儲和虛擬發(fā)電廠，將有助于推動轉(zhuǎn)向更小電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的發(fā)展。

不僅如此，WBG產(chǎn)品在照明領(lǐng)域節(jié)能90%，電力電子節(jié)能30%以上，系統(tǒng)體積減少三分之二。同時，它也是5G必須的基本材料。

Ali Husain表示，像碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）這樣的寬禁帶材料是提高功率密度和轉(zhuǎn)換效率以及減小尺寸的領(lǐng)先技術(shù)。由于這些材料具有較低的導(dǎo)電損耗并且還可以更高的頻率開關(guān)，電源系統(tǒng)設(shè)計人員可以在這些要求之間選擇新的，更好的權(quán)衡取舍。如選擇更高的頻率，諸如電容器和電感器的無源元件的尺寸可更小，或保持相同的開關(guān)頻率，但損耗可更低，并且可以使散熱器和整體尺寸更小。即使寬禁帶半導(dǎo)體的成本增加，但整個系統(tǒng)的成本仍可保持不變甚至更低。