根據(jù)《路透社》報導(dǎo)，蘋果預(yù)計(jì) 2019 年不會于新 iPhone 支援 5G 網(wǎng)絡(luò)功能，而是再等一年才會支援。雖然市場猜測和分析都指出，蘋果很可能會在 2019 年為新款 iPhone 采用 5G 通訊技術(shù)，提供其基頻芯片的英特爾（intel）已確認(rèn)，如果蘋果決定這樣做，英特爾將無法提供協(xié)助。

報導(dǎo)指出，英特爾高層表示，使用 5G 基頻芯片的設(shè)備要到 2020 年才能上市。英特爾并未具體指明哪些公司會受影響，但英特爾是提供蘋果基頻芯片的主要供應(yīng)商之一，意味著如果蘋果使用英特爾的基頻芯片，那么 2019 年新 iPhone 不會支援 5G 通訊技術(shù)。

英特爾網(wǎng)絡(luò)芯片負(fù)責(zé)人 Sandra Riviera 表示，5G 基頻芯片將于 2019 年向供應(yīng)商送樣，包括網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等非消費(fèi)者 5G 產(chǎn)品將于 2019 年發(fā)貨。但手機(jī)等消費(fèi)設(shè)備的 5G 基頻芯片，英特爾不會在 2019 年內(nèi)推出。

之前曾有外媒報導(dǎo)，2019 年款 iPhone 可能采用 5G 基頻芯片。英特爾 XMM 8160 5G 基頻芯片已在 2018 年 11 月發(fā)表，比原先計(jì)劃時間提前半年。當(dāng)時，英特爾稱 5G 基頻芯片將在 2019 下半年出貨，使用這種基頻芯片的商用設(shè)備預(yù)計(jì)能在 2020 上半年開始出貨。

英特爾并非唯一生產(chǎn) 5G 基頻芯片的企業(yè)，高通已在日前發(fā)表第二代 5G 基頻芯片 Snapdragon X55。這款基頻芯片提供每秒 7G 下載速度，并支援所有主要頻段。目前高通正與蘋果對簿公堂，這意味著近期 iPhone 不會采用高通 5G 基頻芯片。

除了英特爾及高通，國內(nèi)聯(lián)發(fā)科 IC 設(shè)計(jì)大廠也發(fā)表了 Helio M70 5G 基頻芯片，也是目前市場唯一具 LTE 和 5G 雙連接（EN-DC）的 5G 基頻，支援從 2G 至 5G 各代蜂巢式網(wǎng)絡(luò)的多種模式、Sub-6GHz 頻段、目前的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）及未來 5G 獨(dú)立組網(wǎng)（SA）架構(gòu)。

至于，三星 Exynos Modem 5100 5G 基頻芯片，則是全球首個完整支援 3GPP Release 15 標(biāo)準(zhǔn)的 5G 基頻芯片。除了支援 6GHz 及毫米波頻段，還以三星本身 10 納米制程打造，下載速率可達(dá) 6Gbps，且支援 2G / 3G / 4G 全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)。在聯(lián)發(fā)科與三星 5G 基頻芯片各具優(yōu)勢的情況下，蘋果與高通因?qū)＠麘?zhàn)大打出手之際，蘋果供應(yīng)鏈高層 Tony Blevins 曾作證表示，蘋果曾研究由聯(lián)發(fā)科或三星供應(yīng) 5G 基頻芯片的可能性。

另外，華為也推出旗下首款 5G 基頻芯片──巴龍 5000。根據(jù)華為宣傳，巴龍 5000 5G 基頻芯片最快下載速率可達(dá) 3.2Gbps，且是世界首款單核心多模 5G 基頻芯片，由 7 納米制程打造，不僅支援 5G SA 獨(dú)立及 NSA 非獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)，還能向下支援 4G、3G、2G 網(wǎng)絡(luò)，是目前世上最強(qiáng)的 5G 基頻芯片。當(dāng)前中美貿(mào)易戰(zhàn)的氣氛下，美國政府當(dāng)然不會同意蘋果采用華為 5G 基頻芯片。

就以上市場 5G 基頻芯片的供應(yīng)狀況分析，蘋果要在 2019 年推出支援 5G 通訊技術(shù)的 iPhone，除非已跟聯(lián)發(fā)科或三星談好供貨條件，就現(xiàn)階段來說可能性不大。甚至，外傳蘋果打算自研芯片的情況下，要 2020 年正式推出支援 5G 通訊技術(shù)的 iPhone 也都還有些門檻。要真正見到支援 5G 通訊技術(shù)的 iPhone，果粉還要耐心等候。