日前，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目一期進入了最后沖刺階段，其8英寸硅片將于今年第一季度試生產(chǎn)。

2月25日，江蘇廣電報道稱，無錫中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目開工至今一年時間，目前幾棟主要建筑已經(jīng)進入到外立面裝修階段，8英寸硅片生產(chǎn)線在今年一季度可投入試生產(chǎn)，今年年底整個一期工程可完成所有生產(chǎn)設(shè)備的搬入，項目二期也將在2020年之前啟動。

該項目由中環(huán)股份、晶盛機電、無錫市人民政府下屬公司三方共同投資組建，并設(shè)立中環(huán)領(lǐng)先半導體材料有限公司運營，涵蓋集成電路用大直徑硅片的研發(fā)、生產(chǎn)與制造等環(huán)節(jié)，產(chǎn)品類型為滿足集成電路用8英寸、12英寸拋光片，總投資約30億美元，其中一期投資約15億美元。

2017年12月，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目一期正式開工。在江蘇廣電的報道中，中環(huán)領(lǐng)先副總經(jīng)理薛飄介紹稱，整個項目投產(chǎn)以后將實現(xiàn)年產(chǎn)8英寸拋光片900萬片和12英寸拋光片600萬片的產(chǎn)能。

江蘇廣電報道稱，按照工程進展，該項目創(chuàng)下單座半導體工廠中廠房產(chǎn)能最大、建設(shè)周期最短、投產(chǎn)速度最快的紀錄。