4月20日，國內(nèi)12英寸硅片龍頭西安奕材發(fā)布了2026年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示報(bào)告期內(nèi)西安奕材實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.23億元，同比增長10.57%；但歸母凈利潤虧損1.58億元，較上年同期的1.45億元虧損進(jìn)一步擴(kuò)大，虧損幅度同比增加9.31%。在半導(dǎo)體行業(yè)逐步復(fù)蘇的大背景下，這份“增收不增利”的成績(jī)單，既折射出公司在產(chǎn)能爬坡期的成長陣痛，也凸顯出行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與周期調(diào)整帶來的雙重壓力。但是與2025年第一季度相比，西安奕材的營收實(shí)現(xiàn)了正增長，這意味著有挑戰(zhàn)；也有曙光。

一、營收穩(wěn)增：市場(chǎng)拓展與行業(yè)復(fù)蘇的雙重驅(qū)動(dòng)

盡管虧損擴(kuò)大，但西安奕材一季度的營收表現(xiàn)依然值得肯定。10.57%的同比增速，在當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)整體處于筑底調(diào)整階段的背景下，彰顯了公司在市場(chǎng)拓展方面的成效。

作為國內(nèi)12英寸硅片領(lǐng)域的頭部企業(yè)，西安奕材近年來持續(xù)深化與全球頭部客戶的合作。2025年，公司不僅實(shí)現(xiàn)了對(duì)臺(tái)積電、美光科技、鎧俠等國際大廠的穩(wěn)定批量供貨，還首次向三星電子、東芝供應(yīng)少批量測(cè)試片，正片認(rèn)證工作穩(wěn)步推進(jìn)。截至2025年末，公司累計(jì)通過驗(yàn)證客戶達(dá)168家、驗(yàn)證正片121款，全球產(chǎn)業(yè)鏈滲透率進(jìn)一步提升。

從行業(yè)層面看，人工智能、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域?qū)λ懔按鎯?chǔ)需求的快速增長，成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)復(fù)蘇的核心引擎。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積同比增長5.8%，盡管銷售額同比略有下降，但先進(jìn)制程細(xì)分市場(chǎng)需求旺盛。西安奕材憑借在12英寸硅片領(lǐng)域的技術(shù)積累和產(chǎn)能布局，充分受益于行業(yè)結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇帶來的需求增量。

二、虧損擴(kuò)大：產(chǎn)能爬坡與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的雙重壓力

在營收穩(wěn)步增長的同時(shí)，西安奕材的虧損規(guī)模卻進(jìn)一步擴(kuò)大，這背后既有公司自身產(chǎn)能爬坡的階段性因素，也有外部行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與周期調(diào)整的客觀影響。

（一）產(chǎn)能爬坡致固定成本高企

西安奕材的上市募投項(xiàng)目第二工廠總投資約125億元，目前正處于產(chǎn)能爬坡階段。截至2025年末，該工廠僅具備20萬片/月產(chǎn)能，距離50萬片/月的規(guī)劃產(chǎn)能尚有較大差距。產(chǎn)能釋放不足導(dǎo)致固定資產(chǎn)折舊等固定成本未能實(shí)現(xiàn)有效攤薄，規(guī)模效應(yīng)暫未充分顯現(xiàn)。同時(shí)，為推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)，公司在設(shè)備采購、廠房建設(shè)等方面持續(xù)投入，進(jìn)一步推高了成本壓力。

（二）研發(fā)投入持續(xù)加碼

作為技術(shù)密集型企業(yè)，西安奕材始終保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入。2025年，公司在12英寸硅片的先進(jìn)制程、外延片等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，研發(fā)費(fèi)用居高不下。盡管這些投入為公司的長期發(fā)展奠定了技術(shù)基礎(chǔ)，但在短期內(nèi)也對(duì)盈利造成了一定拖累。

（三）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇與價(jià)格承壓

近年來，國內(nèi)硅片廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)，12英寸硅片產(chǎn)能集中釋放，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。同時(shí)，汽車、工業(yè)及消費(fèi)電子等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域仍處于庫存調(diào)整階段，整體供需關(guān)系尚未顯著改善，導(dǎo)致硅片產(chǎn)品價(jià)格階段性承壓。西安奕材作為行業(yè)參與者，也難以獨(dú)善其身，產(chǎn)品價(jià)格的下降進(jìn)一步壓縮了利潤空間。

三、未來展望：產(chǎn)能釋放與結(jié)構(gòu)優(yōu)化下的盈利曙光

盡管當(dāng)前面臨諸多挑戰(zhàn)，但西安奕材的長期發(fā)展前景依然值得期待。隨著產(chǎn)能逐步釋放、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及行業(yè)需求持續(xù)復(fù)蘇，公司有望在未來實(shí)現(xiàn)盈利突破。

（一）產(chǎn)能釋放可期，規(guī)模效應(yīng)將逐步顯現(xiàn)

根據(jù)公司規(guī)劃，2026年將持續(xù)推進(jìn)第一工廠效能提升、第二工廠擴(kuò)產(chǎn)及達(dá)產(chǎn)、第三工廠全面建設(shè)，力爭(zhēng)在2026年12月實(shí)現(xiàn)第二工廠50萬片/月產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)，屆時(shí)公司總產(chǎn)能將達(dá)到約120萬片/月。隨著產(chǎn)能的逐步釋放，固定資產(chǎn)折舊等固定成本將被有效攤薄，規(guī)模效應(yīng)將逐步顯現(xiàn)，從而有效改善公司的盈利狀況。

（二）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，高附加值產(chǎn)品占比提升

目前，西安奕材正片（不含高端測(cè)試片）占主營業(yè)務(wù)收入比例約為60%，尤其是應(yīng)用于邏輯芯片的外延片產(chǎn)品占比尚需進(jìn)一步提升。未來，隨著客戶產(chǎn)能釋放節(jié)奏加快以及半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品認(rèn)證周期推進(jìn)，公司正片占比有望持續(xù)提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將不斷優(yōu)化。高附加值產(chǎn)品占比的提升，將有效提高公司的整體毛利率水平。

（三）行業(yè)需求復(fù)蘇，市場(chǎng)空間廣闊

隨著人工智能、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，以及汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等傳統(tǒng)領(lǐng)域的逐步復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求有望持續(xù)增長。SEMI預(yù)測(cè)，在芯片3D堆疊技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，未來硅片需求增長率有望進(jìn)一步提升。西安奕材作為國內(nèi)12英寸硅片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，將充分受益于行業(yè)需求的增長，市場(chǎng)空間廣闊。