資額的10%）”的模式作為 SK 海力士提供半導體后工序服務的價格。合同同時約定了海太半導體開發(fā)Memory領域客戶時，需得到 SK 海力士的事先同意。

這種合作模式限制了海太半導體享受DRAM上漲的額外利潤，且阻止海太將SK海力士后工序技術來服務其他存儲器客戶，但也給了海太半導體在未來DRAM產業(yè)下行趨勢中，提供固定收益的保障。

此外，太極半導體是太極實業(yè)在封測領域的另一個平臺（太極實業(yè)持有其95%股份），自2012年底收購新義半導體（太極半資額的10%）”的模式作為 SK 海力士提供半導體后工序服務的價格。合同同時約定了海太半導體開發(fā)Memory領域客戶時，需得到 SK 海力士的事先同意。

這種合作模式限制了海太半導體享受DRAM上漲的額外利潤，且阻止海太將SK海力士后工序技術來服務其他存儲器客戶，但也給了海太半導體在未來DRAM產業(yè)下行趨勢中，提供固定收益的保障。

此外，太極半導體是太極實業(yè)在封測領域的另一個平臺（太極實業(yè)持有其95%股份），自2012年底收購新義半導體（太極半

據(jù)摩根士丹利指出，去年全球半導體產業(yè)實際生產增加22%，但市場僅消化15%的增加量，目前還有7%的過剩產能待消化，供過于求將是2019年半導體產業(yè)最大的挑戰(zhàn)，全球半導體產業(yè)周期性低潮還未見底，對產業(yè)產值從負成長1%下修到負成長5%。

景氣度下降，國內封測廠首當其沖

在全球半導體產業(yè)增速放緩的背景下，作為國內半導體產業(yè)鏈發(fā)展最好的一環(huán)，國內封測廠商首當其沖。公告顯示，國內封測龍頭長電科技預計2018年業(yè)績將大幅虧損7.6至8.9億元；華天科技預計2018年凈利潤3.47至4.95億元，同比下降0.00%至30.00%；晶方科技2018年凈利7112萬元，同比下滑26%；通富微電預計2018年凈利潤1.22億元至1.59億元，同比增長0%至30%。

以上述數(shù)據(jù)來看，通富微電業(yè)績似乎并未受到沖擊；不過，據(jù)筆者觀察，通富微電業(yè)績的增長主要是因為通富微電自2018年1月起，合并了通富超威蘇州、通富超威檳城各85%的利潤所致。

不過，在國內封測廠商中，業(yè)績有望實現(xiàn)逆勢增長的或為太極實業(yè)。太極實業(yè)是無錫產業(yè)發(fā)展集團下屬的國有控股上市公司，下屬全資子公司有太極半導體、太極微電子、十一科技、太極國際貿易、控股海太半導體。

在芯片封裝的細分領域中，日月光、安靠、長電科技、華天科技、通富微電等廠商都專注于邏輯芯片封裝業(yè)務，而欠缺存儲芯片封裝業(yè)務；太極實業(yè)卻是專注于存儲芯片封裝，除存儲芯片大廠自己的封裝部門外，僅***的力成、南茂 、華東科技、深科技的沛頓、紫光宏茂以及太極實業(yè)旗下的海太/太極半導體等廠商深耕存儲器封測市場。

行業(yè)人士表示，由于封裝技術、生存模式以及設備配置的不同，邏輯封測廠商想要跨入存儲器封測市場是不具備技術及成本競爭力的。此外，目前三星、SK 海力士、英特爾、長江存儲、合肥長鑫紛紛宣布了在中國大陸的擴產計劃，這也意味著國內存儲芯片封裝市場即將爆發(fā)。

模式受限，海太半導體毛利低

目前，太極實業(yè)在封測業(yè)務的收益主來自于海太半導體（太極實業(yè)持有海太55%股權），而SK海力士一個客戶就貢獻了其近30%的營收，客戶集中度過高可能帶來公司的經營風險。此外，受限于合作模式，太極實業(yè)封測業(yè)務的毛利率僅為13%，且并不容易提升。

據(jù)透露，海太半導體是以“全部成本＋固定收益（總投資額的10%）”的模式作為 SK 海力士提供半導體后工序服務的價格。合同同時約定了海太半導體開發(fā)Memory領域客戶時，需得到 SK 海力士的事先同意。

這種合作模式限制了海太半導體享受DRAM上漲的額外利潤，且阻止海太將SK海力士后工序技術來服務其他存儲器客戶，但也給了海太半導體在未來DRAM產業(yè)下行趨勢中，提供固定收益的保障。

此外，太極半導體是太極實業(yè)在封測領域的另一個平臺（太極實業(yè)持有其95%股份），自2012年底收購新義半導體（太極半導體的前身）以來，由于其失去第一大客戶南亞科技立刻就陷入長達4年虧損期，現(xiàn)已經實現(xiàn)扭虧為盈，且有望享受國內存儲芯片封裝市場的紅利期。

目前，太極半導體靠著自行研發(fā)封測專利技術向其他NAND和DRAM存儲芯片及模組大廠如西部數(shù)據(jù) Western Digital，SpecTek (美光次品牌)，ISSI提供后工序封測服務，通過與ISSI 合作，成功開發(fā)了 德爾福（ Delphi ），大 陸（ Continental ），松下（Panasonic），日立（Hitachi）等車規(guī)存儲器產品客戶，而與西部數(shù)據(jù)的合作逐步提升太極半導體的封測產品從中低到中高端。

另外，2018上半年，太極半導體成功中標合肥睿力記憶體業(yè)務，作為入圍合格供應商被選定后續(xù)封裝與測試業(yè)務。

除存儲芯片領域外，太極實業(yè)在2018年中報顯示，其微機電系統(tǒng)芯片(MEMS)封裝項目結合倒裝芯片(Flip-Chip)技術在今年上半年已經立項，研發(fā)線基本完成，目前正在與客戶進行產品的可行性驗證和量產準備。

十一科技或后勁不足，折價出售賬款

現(xiàn)階段，國內的集成電路產業(yè)尚處于發(fā)展的初期，整個產業(yè)掀起了新一波的投資熱潮，大量的新項目開工建設帶來了充足的訂單，太極實業(yè)旗下的十一科技正是受益于此。

十一科技目前在握的項目有華力、長鑫、武漢國家存儲器基地項目、重慶萬國等集成電路項目以及上海和輝、中電熊貓顯示器、華虹無錫項目等重大項目。

據(jù)國金證券指出，半導體產業(yè)項目投資數(shù)額巨大，產能更新周期較長，當初期動工的項目完成之后可能很長時間里不會有太多的新項目繼續(xù)投建。雖然十一科技目前在手訂單豐富，但是一旦公司在集成電路晶圓廠訂單完工以后，高科技總包工程業(yè)務量很有可能出現(xiàn)下滑。未來新項目訂單乏力可能導致公司在未來的業(yè)績承壓。

筆者了解到，太極實業(yè)子公司海太半導體連續(xù)三年出售應收賬款。據(jù)最新一次公告披露，海太半導體根據(jù)生產經營需要擬將業(yè)務經營中形成的不超過1億美元的應收賬款轉讓給工行新吳支行，該應收賬款為海太半導體2018年11月、12月預計形成的對SK海力士的部分應收業(yè)務款項，工行新吳支行支付海太半導體應收賬款對價不超過1億美元，海太半導體按照應收賬款轉讓價款一次性向工行新吳支行支付買斷費，本次應收賬款出售成本總額預計 32萬美元左右。

雖然出售應收賬款可以減少應收賬款的賬面余額，同時增加了經營活動的現(xiàn)金流量，不過，售讓方一般只付應收賬款金額的80-90%，這樣的折價出售使海太半導體平白失去了上千萬的資金，此舉實在是耐人尋味。

整體來說，在此次半導體產業(yè)的下行周期，海太半導體有固定收益的保障，而十一科技手握大量訂單，太極半導體更是有望享受國內存儲芯片封裝市場的紅利期，太極實業(yè)將不會受到太大影響。不過，隨著半導體產業(yè)項目訂單完成，十一科技未來新項目訂單乏力，封測業(yè)務客戶集中度過高帶來經營風險都是太極實業(yè)需要注意的問題。