1.蘋果“泰坦計劃”裁員190人

2.2018年全球十大IC設計公司收入排名

3.昆山華天科技車用晶圓級封裝項目開工

4.SK海力士無錫8英寸晶圓廠正式封頂

5.過去10年全球共關閉97座晶圓廠

6.DRAM價格歷史首次連續(xù)兩月兩位數(shù)下跌

7.全志科技2018凈利潤1.18億元

8.聞泰科技2018年營收同比增長2.46%

9.北方華創(chuàng)2018年凈利潤同比增長84%

10.華天科技2018年凈利潤同比下降22%

11.士蘭微推出高精度MEMS硅麥克風產(chǎn)品

12.Molex發(fā)布2.2-5射頻連接器與電纜組件

13.紫光展銳還將推出第二代5G產(chǎn)品

14.美滿與三星擴大5G基礎設施戰(zhàn)略合作

15.高通推出RB3機器人平臺，支持5G連接

一、今日頭條

1.蘋果“泰坦計劃”裁員190人

美國蘋果公司27日宣布，計劃4月16日前在自主駕駛部門“泰坦計劃”裁員190人。

依據(jù)蘋果本月早些時候提交給加利福尼亞州就業(yè)監(jiān)管部門的文件，這家技術巨頭打算解雇在加州圣克拉拉縣8處地點上班的員工。一名企業(yè)發(fā)言人確認，裁員涉及自主駕駛部門。路透社報道，這似乎是“泰坦計劃”首次重大人員調(diào)整，讓人們得以一窺蘋果正在探索的自主駕駛技術。

盡管蘋果先前表達對自主駕駛技術的興趣，但人們對它正研發(fā)的技術和具體產(chǎn)品知之甚少，不知它打算生產(chǎn)整車、傳感器、計算機系統(tǒng)還是軟件。依據(jù)文件信息，下崗員工包括機器學習工程師等大約20多名軟件工程師和40名硬件工程師。3名產(chǎn)品設計工程師和1名工效學工程師遭解雇，似乎表明蘋果已著手為消費者打造實體產(chǎn)品。還有1名下崗人員的頭銜是機械車間主管，但不清楚這個車間的機械師人數(shù)以及生產(chǎn)的是汽車零部件、電子元件還是傳感器。

二、設計/制造/封測
2.2018年全球十大IC設計公司收入排名出爐！
根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計，2018年全球前十大IC設計業(yè)者營收排名出爐，前三名依序為博通、高通、英偉達。前十名中，高通因受到智能手機需求疲弱影響，衰退幅度最大，營收較前一年衰退3.9%;聯(lián)發(fā)科同樣受智能手機需求不佳沖擊，2018年年營收衰退0.7%(以美元計算)，然而，若以新臺幣 計算，衰退幅度僅為0.1%。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋指出，高通2018年的產(chǎn)品策略雖然相當積極，但因為失去蘋果2018年的新機LTE Modem訂單，加上華為搭載麒麟處理器的比例穩(wěn)定爬升，使得高通手機芯片出貨量下滑，致使營收表現(xiàn)也受影響。反觀聯(lián)發(fā)科去年在不斷致力于調(diào)整產(chǎn)品組合與成本結(jié)構(gòu)的情況下，衰退幅度已大幅縮減。

觀察前十大IC設計業(yè)者2018年整體狀況，其中八家廠商全年度營收相較于2017年皆為正成長的表現(xiàn)，受到網(wǎng)通基礎建設、資料中心、電視等終端市場維持穩(wěn)定成長動能，其次則是透過收購方式提升營收表現(xiàn)。受惠于市場成長動能的業(yè)者有博通、英偉達、超威、賽靈思、聯(lián)詠與瑞昱;得益于收購的則是美滿電子與戴樂格半導體。

3.昆山華天科技車用晶圓級封裝項目開工

近日，江蘇昆山舉行了2019年重大項目現(xiàn)場推進會，會上共有64個重大項目集中開工，總投資543.9億元，涵蓋先進制造業(yè)、新能源產(chǎn)業(yè)等多個領域，如寶能新能源汽車、華天科技車用晶圓級封裝等項目。

據(jù)悉，昆山華天科技車用晶圓級封裝總投資20億元，主要從事高可靠性車用晶圓級先進封裝生產(chǎn)線產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。項目建成投產(chǎn)后，可形成年新增36萬片傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝能力的規(guī)模，預計實現(xiàn)年產(chǎn)值10億元。

三、材料/設備/EDA

4.SK海力士無錫8英寸晶圓廠正式封頂

2月27日，海辰半導體新建8英寸非存儲晶圓廠主廠房正式封頂。據(jù)悉，該項目即將進入機電安裝和潔凈廠房施工階段，預計今年年底工藝設備可搬入。

海辰半導體（無錫）有限公司是原位于韓國清川的海力士M8廠遷到無錫改名注冊的。該廠是SK海力士獨立出來的8英寸晶圓廠，在無錫的注冊資本為1.5億美元，海辰半導體月產(chǎn)能為10萬片8英寸晶圓，主要生產(chǎn)面板驅(qū)動IC（DDI）、電源管理IC（PMIC）、CMOS影像感測器（CIS）。原M8廠最大客戶為LG，替LG代工生產(chǎn)液晶屏幕的DDI。此外，M8也替韓廠Silicon Mitus制造PMIC，并為SK海力士生產(chǎn)CIS。

5.過去10年全球共關閉97座晶圓廠

據(jù)IC Insights最新發(fā)布的2019-2023年全球晶圓產(chǎn)能報告顯示，IC產(chǎn)業(yè)一直致力于消滅低效率產(chǎn)能，以便實現(xiàn)更加經(jīng)濟的使用生產(chǎn)設備。

IC Insights最新報告指出，在過去的十年中（2009-2018年），全球半導體制造商共關閉或重建了97座晶圓廠。

尤其是在過去幾年，隨著半導體產(chǎn)業(yè)并購活動激增，越來越多的公司采用20nm以下的工藝生產(chǎn)IC器件，這也迫使越來越多的供應商淘汰生產(chǎn)效率低下的晶圓廠。

四、財經(jīng)芯聞

6.DRAM價格歷史首次連續(xù)兩月兩位數(shù)下跌

半導體市場研究公司DRAMeXchange 2月27日表示，2月DRAM價格較上月下跌14.5%，至每臺5.13美元。這是繼1月份17.24%的跌幅之后的第二大跌幅。自今年年初以來，DRAM的價格已經(jīng)暴跌了31.7%。

NAND價格也大幅下跌。今年2月，NAND的價格較上月下跌6.64%，至每臺4.22美元(128Gb MLC NAND閃存)。這是自2014年2月11.14%的跌幅以來五年來的最大跌幅。

內(nèi)存半導體價格連續(xù)兩個月下跌，跌幅超過行業(yè)預期。這是因為客戶正在推遲購買，他們認為內(nèi)存價格將在今年上半年繼續(xù)下跌，而需求預計將持續(xù)低迷，直到今年上半年結(jié)束。業(yè)內(nèi)專家表示，特別是在中美貿(mào)易爭端的余波中，來自中國的需求出現(xiàn)了萎縮。中國是內(nèi)存半導體的最大消費國。

據(jù)businesskorea報道，韓國經(jīng)濟亮起了紅燈，因為存儲半導體市場似乎比預期更為低迷。去年12月和今年1月，韓國半導體出口連續(xù)兩個月出現(xiàn)下滑。特別是，1月半導體出口下降23.3%，為2009年4月以來最大降幅，當時半導體出口直接受到全球金融危機沖擊，降幅為26.2%。半導體占韓國出口總額的20%。

7.全志科技2018凈利潤1.18億元，增長582%

2月28日，全志科技發(fā)布2018年度業(yè)績快報。公司營收13.65億元，同比增加13.63%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.18億元，比上年增長581.62%。

全志科技表示，營業(yè)利潤比上年增長3,953.77%，主要是因為營業(yè)收入比上年增長 13.63%；銷售費用、管理費用、研發(fā)費用總額比上年下降10.02%；受人民幣匯率波動影響，報告期內(nèi)匯兌收益2,606.56萬元，上年同期匯兌損失 4,434.73萬元。利潤總額比上年增長3,236.38%，主要系營業(yè)利潤的增長。歸屬于上市公司股東的凈利潤比上年增長581.62%，主要系利潤總額的增長?；久抗衫姹壬夏暝鲩L620%，主要系歸屬上市公司股東的凈利潤的增長。

8.聞泰科技2018年營收同比增長2.46%

2月27日，全球手機ODM龍頭聞泰科技披露業(yè)績快報，2018全年公司實現(xiàn)營收173.32億元，同比增長2.46%；實現(xiàn)歸母凈利潤6152.85萬元，同比下滑81.32%。

雖然凈利潤下滑，但聞泰科技2018年季度營收創(chuàng)下新高，2018年Q1-Q4，聞泰科技的單季營收分別為17、37、56、63億元，其中Q3、Q4營收連創(chuàng)歷史新高。

對于凈利下滑的原因，聞泰科技披露：（1）客戶結(jié)構(gòu)調(diào)整導致經(jīng)營成本增加；（2）元器件漲價導致采購成本增加，匯率波動導致海外元器件采購成本增加；（3）公司2018年度研發(fā)費用增幅較大，主要是2018年研發(fā)新客戶項目投入的增加所致；（4）公司2018年度財務費用增加主要是受人民幣對外幣匯率波動影響，產(chǎn)生的匯兌損失以及銀行實際利率增長造成的融資成本增加；（5）公司2018年投資收益大幅減少，主要是因為2017年處置子公司確認了七千多萬元的投資收益。

9.北方華創(chuàng)2018年凈利潤同比增長84%

2月27日，北方華創(chuàng)發(fā)布2018年度業(yè)績快報。公司 2018 年度實現(xiàn)營業(yè)總收入 331,998.06 萬元，同比增長 49.36%；營業(yè)利潤33,150.32萬元，同比增長68.90%；歸屬于上市公司股東的凈利潤23,146.21 萬元，同比增長 84.27%。截至 2018 年 12 月 31 日，公司總資產(chǎn) 1,000,876.58 萬元，同比增長 22.88%，歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益 354,547.76 萬元，同比增長 7.19%。

北方華創(chuàng)表示，公司主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件。2018 年，公司電子工藝裝備業(yè)務和電子元器件業(yè)務發(fā)展態(tài)勢良好，電子工藝裝備業(yè)務收入相比去年有了較快增長，同時電子元器件業(yè)務也保持了持續(xù)發(fā)展。

10.華天科技2018年凈利潤同比下降22%

2月27日，華天科技發(fā)布2018年度業(yè)績快報。受半導體行業(yè)周期性波動和生產(chǎn)成本上升、子公司產(chǎn)能釋放不及預期等因素影響，華天科技2018 年度經(jīng)營業(yè)績較上年度有所下滑。

據(jù)華天科技公告披露，該公司在報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入71.11億元，較上年同期增長1.45%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 3.87億元，較上年同期下降21.91%；其中非經(jīng)常性損益為 81,817,973.17 元。

五、電子元器件及分立器件

11.士蘭微電子推出高精度MEMS硅麥克風產(chǎn)品

經(jīng)過三年的持續(xù)研發(fā)，杭州士蘭微電子股份有限公司(下稱士蘭微電子)研發(fā)的MEMS硅麥克風近期成功量產(chǎn)，推出了專門為快速增長的消費終端市場開發(fā)的高性能MEMS硅麥克風系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品可廣泛應用于智能音箱、TWS耳機、藍牙耳機、降噪耳機、帶錄音耳機、智能耳機、蜂窩電話智能手機、筆記本電腦、數(shù)字攝錄機、便攜式錄音機錄音筆、智能遙控器、IP Camera等具有采集聲音功能的便攜式數(shù)碼產(chǎn)品。

士蘭全系列硅麥克風產(chǎn)品采用小型化無引腳貼片封裝，尺寸大小為3.76mm*2.95mm*1.10mm、3.76mm*2.24mm*1.1mm和2.75mm*1.85mm*0.90mm等，外形完全兼容目前市場上的同類產(chǎn)品。該系列是全向性MEMS硅麥克風產(chǎn)品，具有高性能、高一致性、高抗沖擊能力、低功耗等諸多優(yōu)點，內(nèi)部包含士蘭微電子自研自產(chǎn)的聲學傳感器器件、低噪聲輸入級電路以及輸出放大電路，并內(nèi)置了RF抑制電路，具有高靈敏度、高SNR以及平坦且寬的頻率響應特性，可以顯著改善音頻采集的質(zhì)量。

此外，該系列低功耗產(chǎn)品可以很大程度上延長便攜式產(chǎn)品的使用壽命，產(chǎn)品具有1.5V-3.6V的寬電源電壓范圍，可以做到單節(jié)電池供電，具有60-65dB的SNR，低至120uA的超低功耗，平坦的頻率響應、具有非常穩(wěn)定的性能，兼容SMT工藝流程，具有10000g的高G抗擊能力。

12.Molex發(fā)布微2.2-5 射頻連接器與電纜組件

日前，全球性電子解決方案提供商Molex推出緊湊型 2.2-5 射頻連接器系統(tǒng)與電纜組件，該產(chǎn)品的設計可提供高頻和低無源互調(diào) (PIM) 功能。Molex 與 2.2-5 聯(lián)盟共同努力，通過采納了成熟的 4.3-10 形狀系數(shù)并使其微型化，從而開發(fā)出了 2.25 的形狀系數(shù)。Molex 的 2.2-5 射頻連接器比 4.3-10 連接器尺寸小 53%，能夠支持高達 6 GHz 的頻率。

Molex產(chǎn)品經(jīng)理 Darren Schauer表示：“在現(xiàn)代的移動電信領域，現(xiàn)有連接器的形狀系數(shù)正在推動著功率的極限和空間的約束。網(wǎng)絡設計人員需要更加緊湊的連接器，同時仍要達到較低的 PIM。2.2-5 連接器系統(tǒng)與電纜組件可以理想的用于緊湊式天線、移動通信及無線電應用。”

無線和 5G 網(wǎng)絡基礎設施要求同軸跳線提供優(yōu)異的電氣性能及穩(wěn)健的環(huán)境性能，從而耐受各種因素的影響。Molex的2.2-5 射頻電纜跳線在出廠前即已預裝配完成，在插入后可提供 NEMA IP68 等級的防護，保護連接器系統(tǒng)免受灰塵和水分侵入的影響。

六、下游應用

13.紫光展銳：2019年還將推出第二代5G產(chǎn)品

日前，MWC在巴塞羅那如火如荼的召開，引起全世界關注。而中國的5G產(chǎn)品成為本屆大會的最大亮點和看點。

2月26日，中國移動舉辦了“5G終端先行者計劃”首批5G終端產(chǎn)品發(fā)布會，攜紫光展銳等5G終端上下游合作伙伴， 向全球展示5G第一波智能終端，共同見證了5G終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展里程碑。

紫光展銳董事兼聯(lián)席CEO楚慶在會上向全球合作伙伴展示了展銳自主研發(fā)的5G通信技術平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510。他在會上表示，在5G的發(fā)展過程中，芯片作為一個重要的核心，承載和驅(qū)動著技術的發(fā)展。紫光展銳自主研發(fā)的5G通信平臺馬卡魯，彰顯了我們在移動通信領域的深厚積累。我們還將在今年推出第二代產(chǎn)品春藤520，以更低的功耗、更快的速率，支持更多的應用場景，助力萬物互聯(lián)時代。

14.美滿與三星擴大5G基礎設施戰(zhàn)略合作

基礎設施半導體解決方案的全球領導廠商Marvell今日與三星電子公司聯(lián)合宣布，擴大雙方長期的合作關系，共同打造全球領先的無線基礎設施網(wǎng)絡。三星與 Marvell 合作開發(fā)并發(fā)布了多代同時支持 LTE 和 5G NR 的無線和控制平面處理器產(chǎn)品，能夠使運營商部署多radio接入技術，以滿足當今用戶與新興應用帶來的不斷增加的數(shù)據(jù)使用量需求。

下一代網(wǎng)絡需要一種全面整合的技術方案，以適應新標準對高數(shù)據(jù)率、低時延以及高密度的要求。除此之外，同時支持LTE / LTE-A 和 5G NR也是實現(xiàn)經(jīng)濟高效的部署所必不可少的。LTE-A Rel 14 和 5G NR 還支持包括智慧城市、自動化工廠、遠程醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)和虛擬現(xiàn)實在內(nèi)的大量新的應用場景。

“三星致力于通過與Marvell 等行業(yè)領導廠商的合作，推動下一輪 5G 創(chuàng)新。”三星電子網(wǎng)絡業(yè)務部執(zhí)行副總裁兼全球研發(fā)主管Jaeho Jeon表示：“依托我們在 LTE 和 5G 商用領域積累的專業(yè)經(jīng)驗，我們將繼續(xù)探索先進的技術，不斷突破當今新無線通信技術的極限?！?/span>

15.高通推出全新RB3機器人平臺，支持5G連接

在MWC 2019大會上，5G 成為了絕對的重量級主題。不過作為行業(yè)的佼佼者，高通不僅僅將重心放在處理器和基帶上。外媒報道稱，該公司剛剛發(fā)布了全新的 RB3 機器人平臺。其采用基于驍龍的軟件和硬件，旨在簡化智能機器人的開發(fā)工作。

據(jù)悉，位于Robotics RB3平臺中心的是高通驍龍 845片上系統(tǒng)（10nm工藝），它支持4G / LTE連接，以及公司的AI Engine，可在設備上執(zhí)行機器學習和計算機視覺任務。

該平臺還支持用于感知的高保真?zhèn)鞲衅魈幚?，用于定位，繪圖和導航的里程表和無線連接。高通表示計劃在今年晚些時候推出對RB3平臺的5G連接支持。Robotics RB3平臺支持Linux和機器人操作系統(tǒng)（ROS）以及亞馬遜的AWS RoboMaker。