PCB——即印刷電路板(Printed Circuit Board)，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，所有電子設備或產(chǎn)品均需配備PCB板，使得其下游需求持續(xù)而穩(wěn)定，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個*或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術水平。近日，工信部出臺了《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》，兩文件將于今年2月1日起開始施行。此次發(fā)布的《規(guī)范條件》和《暫行辦法》，按照優(yōu)化布局、調(diào)整結(jié)構、綠色環(huán)保、推動創(chuàng)新、分類指導的原則制定，對于PCB企業(yè)及項目從產(chǎn)能布局與項目建設、生產(chǎn)規(guī)模和工藝技術、智能制造、綠色制造、安全生產(chǎn)、社會責任等若干維度形成量化標準體系，提高了PCB行業(yè)的進入門檻，對中國電子電路行業(yè)穩(wěn)步可持續(xù)發(fā)展提供了有力保障。

5G或?qū)?PCB新動能

5G作為新一代移動通信技術正在全球范圍內(nèi)加速發(fā)展，66個*的154個運營商計劃投資5G技術。除中國之外，韓國、日本、美國也都在積極建設5G網(wǎng)絡。2018年12月3日，工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通發(fā)放了第五代移動通信系統(tǒng)中低頻段試驗頻率使用許可。12月27日全國工業(yè)和信息化工作會議提出，2019年要加快5G商用部署，扎實做好標準、研發(fā)、試驗和安全配套工作，加速產(chǎn)業(yè)鏈成熟，加快應用創(chuàng)新。全球5G競賽一觸即發(fā)。

5G時代，無線信號將向更高頻段延伸，基站密度和移動數(shù)據(jù)計算量會大幅增加。目前行業(yè)預測5G基站數(shù)量將會達到4G時代的2倍。此外還有約10倍數(shù)量的小基站，用于解決弱覆蓋、覆蓋盲點問題。用于5G基站天線的高頻PCB的用量將是4G的數(shù)倍，IDC和通信基站的增加也會帶來高速PCB的巨大需求。

PCB迎來行業(yè)轉(zhuǎn)移紅利

印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件。在當前云技術、5G網(wǎng)絡建設、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，PCB行業(yè)將成為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量。

《img alt=“5G時代，與CEF共迎PCB發(fā)展良機” border=“0” 圖1pcb產(chǎn)業(yè)鏈“=”“ data-cke-saved-src=”/uploads/allimg/190304/2031015346_0.jpg“ src=”/uploads/allimg/190304/2031015346_0.jpg“ width=”465“ height=”224/pBR圖1PCB產(chǎn)業(yè)鏈/P“ p據(jù)prismark數(shù)據(jù)顯示，過去10年全球pcb產(chǎn)業(yè)保持年均復合增速約4%。2017年全球pcb產(chǎn)值為588億美元，同比增速為8.60%，中國pcb產(chǎn)值297億美元，同比增速達9.70%，增速高于全球。從pcb產(chǎn)值地區(qū)分布來看，pcb產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國已成為全球pcb*重要產(chǎn)地，中國pcb行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢。2017年，受益于全球pcb產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響，中國pcb產(chǎn)值在全球占比由2016年的50.0%上升到50.5%。brbrpcb的下游應用領域較為廣泛，近年來下游行業(yè)更趨多元化，產(chǎn)品應用覆蓋通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等各個領域。與下游行業(yè)的發(fā)展相互關聯(lián)、相互促進。一方面，下游行業(yè)良好的發(fā)展勢頭為pcb產(chǎn)業(yè)的成長奠定了基礎，下游行業(yè)對pcb產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成、高性能化不斷提出更嚴格的要求，推動了pcb產(chǎn)品朝著“輕、薄、短、小”的方向演進升級；另一方面，pcb行業(yè)的技術革新為下游行業(yè)產(chǎn)品的推陳出新提供了可能性，從而進一步滿足終端市場需求。當前，pcb主要應用于通訊電子、消費電子及計算機等領域，其需求占pcb整體應用市場規(guī)模的比例接近70%。隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術快速演進，硬件、軟件、服務等核心技術體系加速重構，正在引發(fā)電子信息產(chǎn)業(yè)新一輪變革。=”“ p=”“ align=”centerp“ img=”“》

與CEF共迎發(fā)展良機

隨著5G、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)得快速發(fā)展，PCB行業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)。以5G為例，印制電路板是5G終端產(chǎn)品（如基站、服務器、電子設備等）不可或缺的“骨架”元件。超高速率、超低時延、超大連接要求5G電路的信號傳輸高完整性和散熱高可靠性。因此，信號傳輸完整性和高可靠性是新形勢下PCB面臨的挑戰(zhàn)。在這一領域博敏電子、金百澤、捷多邦等一線廠商以及國產(chǎn)品牌印制電路板等，紛紛開展研發(fā)，進行材料、工藝、生產(chǎn)管理等諸多技術方面得協(xié)同創(chuàng)新，成為先進制造業(yè)重要而關鍵得一環(huán)。