3月5日，太極實業(yè)發(fā)布《關(guān)于子公司十一科技就宜興中環(huán)領(lǐng)先項目EPC總承包合同簽訂補充協(xié)議的公告》，公告顯示宜興中環(huán)領(lǐng)先擴增其FAB2 12英寸廠房主廠房面積。

2018年4月，十一科技與華仁建設(shè)組成的聯(lián)合體中標宜興中環(huán)領(lǐng)先工程管理有限公司（“宜興中環(huán)領(lǐng)先”）發(fā)包的集成電路用大直徑硅片廠房配套項目EPC總承包事宜，并于2018年5月正式簽署合同。

資料顯示，宜興中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目于2017年10月正式簽約，總投資30億美元，由中環(huán)股份、無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團、晶盛機電三方共同出資。項目分兩期實施，一期于2017年12月開工建設(shè)，規(guī)劃建設(shè)8英寸硅片生產(chǎn)線和12英寸硅片生產(chǎn)線。

本次公告稱，截至目前該項目的 FAB1（8英寸廠房）和動力站廠房已經(jīng)完成封頂，F(xiàn)AB1一層已實現(xiàn)工藝設(shè)備MOVE IN，二層、三層正在進行潔凈施工，F(xiàn)AB2（12英寸）廠房正在進行基礎(chǔ)施工。

太極實業(yè)表示，近日收到十一科技的通知，因宜興中環(huán)領(lǐng)先的生產(chǎn)需求變化，需對總包合同中的工程內(nèi)容進行調(diào)整，本項目聯(lián)合體十一科技、華仁建設(shè)與宜興中環(huán)領(lǐng)先就本項目的EPC總承包事宜簽訂了《補充協(xié)議》。

根據(jù)協(xié)議，宜興中環(huán)領(lǐng)先將建筑面積由134377.81㎡增至215560.09㎡，其中主要變化如下：①FAB2 12英寸廠房主廠房由原面積46214.17㎡增加至105324.50㎡；②新增一棟辦公樓建筑面積6684.27 ㎡；③32#倉庫增至14960.40㎡。

公告顯示，宜興中環(huán)領(lǐng)先FAB2 12英寸廠房主廠房工程竣工日期（絕對日期或相對日期）為2020年3月31日。