一、PCB原材料分析

從PCB產(chǎn)業(yè)鏈看，上游為生產(chǎn)PCB 的原材料，主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料；中游為PCB制造產(chǎn)業(yè)；下游為終端應(yīng)用市場。

首先來看一下PCB的直接成本構(gòu)成，PCB成本主要包括材料成本和人工制造成本，其中材料成本中，主要包括覆銅板，占比在30%左右；銅箔，占比在9%左右，材料成本主要就是以覆銅板和銅箔兩種材料為主；以及人工制造成本，占比在40%左右。

對(duì)于上游主要原材料覆銅板來說，覆銅板的成本構(gòu)成組合很多，銅箔、玻纖布、樹脂以及其他制造費(fèi)用（包括人工、倉儲(chǔ)物流、設(shè)備折舊、水電煤等），大致占總成本比重分別為39%、18%、18%和25%。其中三大原材料銅箔、玻纖布、樹脂占比達(dá)到70%以上，其原材料價(jià)格是影響覆銅板成本的關(guān)鍵因素。

所以從上面兩幅圖就可以大致看出，PCB的主要成本就在于材料成本，總占比在50%-60%左右，材料成本中又以覆銅板和銅箔為主；對(duì)于覆銅板來看，其成本也是主要在于材料成本，其總占比在70%左右，以銅箔、玻纖布和樹脂三種為主。

材料的漲價(jià)和傳導(dǎo)邏輯基本就是上游以銅箔、玻纖布和樹脂為主的材料價(jià)格變化引起覆銅板成本的變化，覆銅板成本的變化影響下游PCB板成本的變化。所以研究PCB和覆銅板的成本需重點(diǎn)研究上游銅箔、玻纖布和樹脂的價(jià)格變化為主。

首先從銅箔來看，銅箔的價(jià)格主要由銅價(jià)和加工費(fèi)用組成，銅箔的價(jià)格取決于銅的價(jià)格變化，受國際銅價(jià)的影響比較大。

銅箔漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要因素，通過覆銅板間接傳導(dǎo)給PCB企業(yè)，通過調(diào)研，銅箔每漲價(jià)10％就會(huì)導(dǎo)致PCB成本增加1.5%-2.0%。

從玻纖布來看，電子級(jí)玻纖布主要用作覆銅板的原材料，是電子工業(yè)重要的基礎(chǔ)材料，玻纖布行業(yè)集中度較高，全球產(chǎn)能70％集中在中國巨石、OCV、NEG、重慶國際和泰山玻纖5家企業(yè)。在我國，中國巨石、泰山玻纖、重慶國際、山東玻纖、四川微玻和長海股份集中了全國80％的產(chǎn)能。

從覆銅板來看，覆銅板是PCB的主要原材料，占總成本的30%以上。全球剛性覆銅板市場，由2015年的93．7億美元，增加到2016年的101．2億美元，年增長為8％；并且，覆銅板市場集中度較高，自2013年開始全球前十大覆銅板公司占市場份額就一直處于70％以上。

如下圖，覆銅板漲價(jià)幅度最大一波是2016年到2017年底，自2018開始覆銅板價(jià)格有所松動(dòng)，價(jià)格維持小幅回落震蕩走勢。2018年1月建滔率先公布了漲價(jià)通知，但從下游采購情況來看，此次漲價(jià)維持時(shí)間不長，并沒有落實(shí)到下游大批量采購的訂單中。

從上面覆銅板三種主要的原材料，銅箔、玻纖布和樹脂的價(jià)格走勢來看，皆是從2016年開始價(jià)格出現(xiàn)了一波大幅上漲走勢，推動(dòng)其價(jià)格短期大幅上漲的主要原因在于：

一方面，由于我國2016年開始的供給側(cè)改革，去產(chǎn)能導(dǎo)致行業(yè)產(chǎn)能收縮，另外環(huán)保限產(chǎn)政策也導(dǎo)致了一部分不達(dá)標(biāo)的小企業(yè)關(guān)停，產(chǎn)能迅速萎縮導(dǎo)致價(jià)格出現(xiàn)大漲；

另一方面需求端的拉動(dòng)也是重要因素之一，銅箔價(jià)格上漲也有受到新能源汽車快速發(fā)展需求的拉動(dòng)；而從今年來看，首先去產(chǎn)能政策已經(jīng)接近尾聲，政策對(duì)行業(yè)的影響減小，隨著產(chǎn)能的釋放，產(chǎn)品價(jià)格開始有所回落，

二、原材料價(jià)格變化對(duì)PCB企業(yè)的影響

原材料價(jià)格上漲和環(huán)保政策趨嚴(yán)，PCB行業(yè)迎來洗牌期，行業(yè)集中度不斷提升。

對(duì)于原材料漲價(jià)，下游PCB企業(yè)無法避免，其應(yīng)對(duì)的方式主要在于：其一是加深合作，以規(guī)模優(yōu)勢，與供應(yīng)商建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系、保持材料采購端的穩(wěn)定；其二是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)升級(jí)創(chuàng)新，提升企業(yè)核心競爭力和議價(jià)能力；三是加強(qiáng)智能化和自動(dòng)化建設(shè)，優(yōu)化生產(chǎn)流程和管理體系，降低成本提升效率。

對(duì)于行業(yè)頭部企業(yè)來說，應(yīng)對(duì)原材料價(jià)格變化，其相對(duì)具有更好的優(yōu)勢，一方面主要通過公司內(nèi)部加強(qiáng)智能化和自動(dòng)化建設(shè)，降低內(nèi)部制造成本和提升內(nèi)部運(yùn)營效率實(shí)現(xiàn)一部分成本的降低；另一方面，頭部PCB由于具備較強(qiáng)的核心技術(shù)和溢價(jià)能力，可以適當(dāng)向下游轉(zhuǎn)移一部分成本。

近幾年以來的原材料漲價(jià)以及環(huán)保政策的實(shí)施，對(duì)眾多中小PCB制造企業(yè)已經(jīng)造成嚴(yán)重的影響，甚至是停產(chǎn)關(guān)閉，但是對(duì)于中國制造業(yè)，這是一個(gè)必然將要面臨的過程，在這輪洗牌中，不少中小PCB企業(yè)將會(huì)被洗牌出局，然而對(duì)于具備技術(shù)優(yōu)勢和競爭優(yōu)勢的大型PCB企業(yè)而言可以說是利好消息。

原材料價(jià)格高位與環(huán)保政策嚴(yán)厲的壓力下，接下來會(huì)有更多的中小PCB企業(yè)出局，對(duì)于行業(yè)而言，行業(yè)的集中化趨勢也將進(jìn)一步提升，有利于龍頭企業(yè)市場份額的提升。

尤其是5G通信和智能汽車市場到來以后，龍頭企業(yè)的優(yōu)勢將會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)。隨著中小PCB企業(yè)的利潤不斷收窄而退出市場，擁有技術(shù)優(yōu)勢、規(guī)模優(yōu)勢、客戶優(yōu)勢的龍頭企業(yè)通過不斷侵蝕中小企業(yè)的市場份額，獲得了更大的市場空間，受益行業(yè)集中度的提升。