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國(guó)內(nèi)PD快充芯片公司已迎頭趕上 士蘭微樂看USB PD市場(chǎng)前景

漁翁先生 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:尹志堅(jiān) ? 2019-03-12 17:41 ? 次閱讀
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在消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng),尤其是筆記本電腦智能手機(jī)市場(chǎng),之前,電池續(xù)航力和充電快慢一直是業(yè)界所詬病,快充方案的推出很好解決了這一難題,OPPO手機(jī)更是祭出“充電五分鐘,通話兩小時(shí)”的廣告標(biāo)語(yǔ)。而此時(shí),以蘋果、三星高通、谷歌、聯(lián)想等業(yè)界巨頭力推USB PD技術(shù),它不僅可有效兼容各家快充設(shè)備協(xié)議,包括高通QC3.0/4.0、華為Sep/Fcp、MTK PE3.0/2.0等,更是涵蓋高壓電流和低壓高電流。

作為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的USB PD協(xié)議,PD技術(shù)不僅可以有效兼容所有硬件,避免了社會(huì)資源的浪費(fèi),可以讓不同的品牌的手機(jī)兼容使用充電器,更讓PAD、筆記本等各種直流用電設(shè)備共用同一個(gè)電源,PD技術(shù)的推出降低了廠商的使用門檻,減少了專利風(fēng)險(xiǎn)。在PD之前,各SoC廠商和整機(jī)廠商的快充技術(shù)是不兼容的。

“盡管USB PD率先由歐美廠商提出,相關(guān)USB PD協(xié)議芯片最早由美、臺(tái)半導(dǎo)體公司研發(fā)。但是,經(jīng)過幾年的發(fā)展,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司研發(fā)的快充芯片已經(jīng)迎頭趕上,并在應(yīng)用過程中提出了更接地氣的解決方案?!睂幹救A博士在最近接受電子發(fā)燒友編輯采訪時(shí)表示,“由于使用這些芯片的公司有很大部分在國(guó)內(nèi),USB PD控制芯片廠有很好的本土作戰(zhàn)優(yōu)勢(shì)。”

“USB PD快充市場(chǎng)的快速崛起為半導(dǎo)體廠商、電源廠商和整機(jī)廠商帶來(lái)了一場(chǎng)新的盛宴,而這場(chǎng)盛宴才剛開始!”士蘭微高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理寧志華博士說(shuō)道。


圖1:士蘭微高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理寧志華博士

在國(guó)內(nèi)市場(chǎng),士蘭微搶先布局USB PD控制芯片,拿下眾多NB客戶訂單。在產(chǎn)品布局上,主攻移動(dòng)電源、車載充電器、旅行充電器等產(chǎn)品,并計(jì)劃未來(lái)相關(guān)產(chǎn)品希望進(jìn)一步擴(kuò)展至儲(chǔ)能站、無(wú)人機(jī)、筆記本等領(lǐng)域。

優(yōu)勢(shì): 大大簡(jiǎn)化了工程師的選型及產(chǎn)品設(shè)計(jì)

在應(yīng)對(duì)工程師設(shè)計(jì)方面,寧志華博士歸納了三點(diǎn)技術(shù)策略。首先,士蘭微產(chǎn)品提供了完整的快充電源解決方案。其全系列快充產(chǎn)品都提供協(xié)議和開關(guān)電源整體解決方案,甚至連MOS也能提供,大大簡(jiǎn)化了工程師的選型及產(chǎn)品設(shè)計(jì)。


圖2:士蘭微旅充快充原邊開關(guān)電源芯片SDH8666Q+SD8604

其次,產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了高功率器件集成??斐洚a(chǎn)品充電功率大,因?yàn)樯釂栴}一般都外置MOS。士蘭微基于IDM優(yōu)勢(shì),采用散熱優(yōu)良的封裝設(shè)計(jì),合封士蘭微的功率MOS,實(shí)現(xiàn)了功率器件集成。這大大減小了PCB尺寸,降低了BOM成本。例如,士蘭微旅充快充原邊開關(guān)電源芯片SDH8666Q就集成了650V高壓MOS,可以實(shí)現(xiàn)27-30W的功率設(shè)計(jì)。

此外,士蘭微快充產(chǎn)品在多口快充產(chǎn)品上有非常大的優(yōu)勢(shì)。以士蘭微移動(dòng)電源快充方案SC59E23+SD59B23為例,該方案僅需要兩顆IC就可以管理ACAC四個(gè)快充口,并能控制兩個(gè)升降壓電源工作,同時(shí)還支持數(shù)碼管顯示功能。傳統(tǒng)方案要實(shí)現(xiàn)類似功能,需要兩顆協(xié)議IC、兩顆升降壓電源IC和1顆MCU。士蘭的快充方案在多口應(yīng)用上具有更高的集成度。

圖3:士蘭微移動(dòng)電源快充方案SC59E23+SD59B23

兼容性

在解決兼容性問題方面,寧志華博士表示,士蘭微大部分快充協(xié)議IC都內(nèi)置MCU,這些MCU可以編程,通過對(duì)各種快充協(xié)議和各種機(jī)型進(jìn)行適配性設(shè)計(jì),可以很好地解決兼容性問題。即使新上市的機(jī)型存在兼容性問題,也只需通過修改程序?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品兼容。

不過,寧志華博士強(qiáng)調(diào)說(shuō),考慮到兼容性一般協(xié)議芯片都內(nèi)置可編程存儲(chǔ)器,這增加了成本,市面上有些ASIC方案,雖然價(jià)格低廉,但是發(fā)生兼容性問題時(shí)無(wú)法調(diào)整協(xié)議,這會(huì)惡化用戶的體驗(yàn)。要實(shí)現(xiàn)一個(gè)兼容性好且成本低的PD快充方案,還需要一段發(fā)展的過程。

在應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手壓力方面,寧志華博士指出,士蘭微最核心的優(yōu)勢(shì)是,掌握了快充協(xié)議IC、AC-DC開關(guān)電源、DC-DC升降壓開關(guān)電源、高壓MOS、低壓MOS等所有核心器件的設(shè)計(jì)技術(shù),可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景,整合這些技術(shù),給到客戶最優(yōu)的解決方案。

著眼于未來(lái)的USB PD快充市場(chǎng),寧志華博士指出,士蘭微將積極準(zhǔn)備,不急不躁,充分發(fā)揮公司IDM的優(yōu)勢(shì),推出更高功率密度,更高集成度、更智能化的產(chǎn)品。

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