華為凌霄芯片將于今年上市 專為IoT研發(fā)
媒體報(bào)道，3月14日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)首席戰(zhàn)略官邵洋在上海AWE展會(huì)上透露，華為凌霄芯片將于今年上市，這是專為IoT研發(fā)的商用芯片。
2018年12月26日，凌霄芯片正式亮相。新一代榮耀路由Pro 2搭載了凌霄5651和凌霄1151兩枚由華為榮耀自主研發(fā)的芯片。
其中，凌霄5651為四核1.4GHz CPU，凌霄1151為雙頻Wi-Fi芯片。
當(dāng)時(shí)，華為消費(fèi)者BG IoT產(chǎn)品線智能家庭總經(jīng)理閃罡透露，家庭路由器網(wǎng)絡(luò)方面，設(shè)備掉線、游戲延時(shí)、直播卡頓等問(wèn)題依然普遍存在，華為發(fā)現(xiàn)很多問(wèn)題根本在于芯片，因此華為決定從“芯”出發(fā)，定義了凌霄系列路由芯片，未來(lái)還會(huì)推出IoT專用的凌霄Wi-Fi芯片。
我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)面臨巨大發(fā)展機(jī)遇，相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，到2020年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將突破1.5萬(wàn)億元，另外5G即將全面商用，這也將加速推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。
這一背景下，芯片作為驅(qū)動(dòng)傳統(tǒng)終端升級(jí)為物聯(lián)網(wǎng)終端的核心元器件之一，將受到重視，吸引廠商入局。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54463瀏覽量
469665 -
華為
+關(guān)注
關(guān)注
218文章
36212瀏覽量
262726
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
華為云MaaS升級(jí)登陸香港 支援GLM-5模型
華為云宣布，旗下MaaS（Model as a Service，模型即服務(wù)）在香港完成全新升級(jí)，正式支援GLM-5模型，并預(yù)告兩款智能體產(chǎn)品———華為云碼道（CodeArts）代碼智能體及AgentArts智能體平臺(tái)，將于今年下
華為攜手產(chǎn)業(yè)伙伴推動(dòng)Ambient IoT規(guī)模商用
在MWC26巴塞羅那期間舉辦的GTI第44次研討會(huì)上，華為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)5G-A領(lǐng)域副總裁屈凱陽(yáng)受邀出席并發(fā)表“Ambient IoT：Stride to New Stage”的主題演講。屈凱陽(yáng)表示
邊緣計(jì)算AI芯片企業(yè)愛(ài)芯元智港股上市
（中國(guó)香港）2026年2月10日，人工智能感知與邊緣計(jì)算芯片領(lǐng)軍企業(yè)愛(ài)芯元智半導(dǎo)體股份有限公司（0600.HK）正式于香港交易所主板掛牌上市，成為首家在港股上市的邊緣計(jì)算AI芯片企業(yè)。
三菱電機(jī)推出四款全新溝槽柵型SiC-MOSFET裸芯片
三菱電機(jī)集團(tuán)于今日（2026年1月14日）宣布，將于1月21日開(kāi)始提供4款全新溝槽型1 SiC-MOSFET裸芯片（未封裝在封裝材料中的芯片），該芯
航天級(jí)抗輻照電源芯片研發(fā)全流程：從設(shè)計(jì)到上市的10大核心環(huán)節(jié)
電源管理芯片是電子設(shè)備的“能量心臟”，而國(guó)科安芯ASP3605作為一款 航天級(jí)抗輻照DC/DC Buck電源芯片 （其裸die常作為核心模塊用于航天集成電源方案），其研發(fā)流程需額外攻克極端太空環(huán)境下
2025是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)深圳站即將舉辦
是德科技將于今年 10 月 23 日于深圳市南山區(qū)威尼斯英迪格酒店舉辦《2025是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)》。
華為將于9月4日發(fā)布新款三折疊手機(jī)
華為手機(jī)官方在微博發(fā)文宣布將于9月4日舉辦華為Mate XTs 非凡大師及全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)，從海報(bào)信息來(lái)看，華為此次發(fā)布會(huì)將有新款的華為三折
看點(diǎn)：華為平板旗艦新品將于7月24日發(fā)布 首款印度制造芯片今年問(wèn)世 計(jì)劃量產(chǎn) 中國(guó)科技巨頭搶灘迪拜
給大家?guī)?lái)一些行業(yè)資訊： 華為平板旗艦新品將于7月24日發(fā)布? 7月21日，華為終端官方發(fā)布宣傳海報(bào)，官宣了全新旗艦平板? 華為 MatePad Pro 12.2 英寸的發(fā)布信息，從官
華為海思Cat.1物聯(lián)芯片Hi2131正式上市
7月10日，華為海思正式宣布，Hi2131 Cat.1物聯(lián)芯片正式上市。 據(jù)介紹，Hi2131 Cat.1 芯片采用超輕量芯片架構(gòu)與極簡(jiǎn)休眠
邊緣計(jì)算×硬核產(chǎn)品｜杰和科技即將亮相第九屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)
第九屆瑞芯微開(kāi)發(fā)者大會(huì)（RKDC?2025）將于今年7月17–18日在福州海峽國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行，預(yù)計(jì)吸引上千名開(kāi)發(fā)者和企業(yè)代表共赴盛會(huì)，杰和科技應(yīng)邀出席，攜多款基于瑞芯微處理器的解決方案亮相
英偉達(dá)擬再推中國(guó)特供GPU，今年6月量產(chǎn)！
。 ??????????????????????????????????????????????????? 最新消息顯示，英偉達(dá)擬新推出一款專門面向中國(guó)市場(chǎng)的人工智能芯片，且最早將于今年6月開(kāi)始量產(chǎn)。這款芯片屬于英偉達(dá)最新一代基
發(fā)表于 05-27 00:03
?4916次閱讀
蘋(píng)果正研發(fā)用于AI服務(wù)器的專用芯片
據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果公司正研發(fā)用于AI服務(wù)器的專用芯片；據(jù)蘋(píng)果公司知情人士透露；蘋(píng)果芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)正在加速研發(fā)新芯片，面向的主要領(lǐng)域包括智能眼鏡
評(píng)論