產(chǎn)業(yè)界一旦發(fā)生大事，往往會(huì)出現(xiàn)許多消息，但有一些是無(wú)意義的，即使企業(yè)沒(méi)有推出新產(chǎn)品，也會(huì)發(fā)表他們即將推出的消息。行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)開(kāi)始前，市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)一堆新品發(fā)布的新聞，一如往常，有些人僅僅宣布將會(huì)展示那些產(chǎn)品，但有些公司的消息值得特別注意。

總部位于加州的新創(chuàng)公司Movandi開(kāi)發(fā)了一種根據(jù)CMOS制程所開(kāi)發(fā)的毫米波(mmWave)RF前端解決方案，整合模擬和數(shù)字波束成型(Beamforming)訊號(hào)處理技術(shù)和天線，應(yīng)用于基地臺(tái)、小型基站和客戶端設(shè)備(CPE)，該公司稱此技術(shù)為BeamX。

Movandi并宣布，它正在與恩智浦半導(dǎo)體(NXP)合作開(kāi)發(fā)「5G網(wǎng)絡(luò)解決方案」，但沒(méi)有說(shuō)明方案的細(xì)節(jié)。新聞稿指出，將結(jié)合NXP的先進(jìn)數(shù)字網(wǎng)絡(luò)和訊號(hào)處理技術(shù)，以及Movandi的創(chuàng)新RF收發(fā)器和系統(tǒng)架構(gòu)，目標(biāo)應(yīng)用為智能家居、自動(dòng)駕駛車和未來(lái)的行動(dòng)云端服務(wù)。

Movandi推出BeamX技術(shù)前，必須先通過(guò)mmWave產(chǎn)品測(cè)試。雖然該公司至少?gòu)?017年就開(kāi)始使用是德科技(Keysight)的技術(shù)，但這家新創(chuàng)公司宣布改采LitePoint的IQgig5G mmWave測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行無(wú)線測(cè)試。

總部位于***的聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)發(fā)布了與測(cè)試設(shè)備公司相關(guān)的新聞稿，提到采用安立知(Anritsu)和羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz;R&S)的服務(wù)，聯(lián)發(fā)科并提到使用Anritsu的MT8000A無(wú)線通信測(cè)試站測(cè)試其5G調(diào)制解調(diào)器芯片曦力Helio M70。

根據(jù)新聞稿，該芯片是唯一支持LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，支持2G到5G規(guī)格，符合3GPP Release的R15 行動(dòng)通訊技標(biāo)準(zhǔn)，并支持非獨(dú)立式( NSA)和未來(lái)的獨(dú)立式(SA)5G組網(wǎng)。聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器芯片支持FR1(sub-6GHz)頻段，而非從24GHz開(kāi)始的mmWave的頻率范圍。

聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器芯片目前正整合到5G射頻前端模塊，使用R&S的設(shè)備進(jìn)行測(cè)試。聯(lián)發(fā)科正在測(cè)試其Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器芯片，以及整合該芯片的5G射頻前端模塊和天線數(shù)組，并進(jìn)行OTA測(cè)試。由于RF射頻前端模塊和天線是整合型封裝，因此無(wú)法進(jìn)行有線RF測(cè)試，而必須采用OTA測(cè)試，聯(lián)發(fā)科將使用TS8980R和D-M1測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試。根據(jù)新聞稿，該系統(tǒng)包括ATS1800C CATR縮距場(chǎng)天線量測(cè)系統(tǒng)(Compact Antenna Test Range Chamber)、SMW200A向量訊號(hào)產(chǎn)生器(VSG)、FSW50訊號(hào)和頻譜分析儀，以及40 GHz向量網(wǎng)絡(luò)分析儀ZVA40。

聯(lián)發(fā)科的兩份新聞稿似乎在宣告將會(huì)整合M70芯片到5G射頻前端解決方案。聯(lián)發(fā)科醫(yī)療集團(tuán)銷售和業(yè)務(wù)發(fā)展資深主管Russ Mestechkin于去年12月接受EE Times訪談時(shí)曾提到：「我們不確定M70芯片在市場(chǎng)上的應(yīng)用包含那些范圍，著重整合性SoC產(chǎn)品，并專注于sub-6GHz產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，而非單獨(dú)銷售調(diào)制解調(diào)器芯片，客戶將于2019年底或2020年初推出采用我們方案的產(chǎn)品