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從基站到終端,5G宏基站建設(shè)帶來的國內(nèi)通信用PCB投資總空間為300億左右

SfHE_pcbems ? 來源:YXQ ? 2019-03-25 15:04 ? 次閱讀
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2019年是5G商用元年,5G建設(shè)基站先行,5G正式牌照發(fā)放后,基站鋪設(shè)市場空間加速打開,帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB放量,我們測算國內(nèi)5G宏基站建設(shè)帶來的PCB投資總空間約為300億元左右,通信用PCB行業(yè)增量空間預(yù)計(jì)在2021-2022年之間達(dá)到頂峰。5G建設(shè)極大擴(kuò)寬下游應(yīng)用場景,終端用PCB投資機(jī)會可期。5G手機(jī)面世和AR/VR產(chǎn)品落地將為終端用PCB注入成長動力;車聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵技術(shù)落地汽車用PCB注入成長動力。

基站和智能終端等行業(yè)相繼為PCB行業(yè)提供成長動力。5G從基站建設(shè)滲透到終端設(shè)備,基站用到的通信PCB首先受益,量價(jià)齊升;終端設(shè)備、AR/VR設(shè)備隨后發(fā)力,量價(jià)齊升;汽車、工控需求同步爆發(fā)。

通信用PCB方面,根據(jù)我們的測算,5G宏基站建設(shè)帶來的國內(nèi)通信用PCB投資總空間為300億元左右;借鑒4G和3G的建設(shè)經(jīng)驗(yàn),單年基站市場空間峰值將會在建設(shè)開始后大約第3-4年出現(xiàn),即2021-2022年左右實(shí)現(xiàn),單年貢獻(xiàn)市場增量空間在97億元左右。

終端用PCB方面,5G將驅(qū)動換機(jī)潮,帶來智能手機(jī)出貨量回暖;5G手機(jī)和折迭屏?xí)r代,FPC和HDI用量大幅提升。

5G建設(shè)加速中高端PCB產(chǎn)能國產(chǎn)替代。5G時(shí)代,中國處于引領(lǐng)地位,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈隨通信設(shè)備商和終端廠商而起,且國內(nèi)PCB企業(yè)目前在技術(shù)、產(chǎn)能均具備轉(zhuǎn)移條件,轉(zhuǎn)移趨勢將加速。PCB行業(yè)新規(guī)和環(huán)保政策提升行業(yè)競爭門坎,未來競爭格局更優(yōu),龍頭受益明顯。

上游原材料漲價(jià)預(yù)計(jì)將傳導(dǎo)至PCB行業(yè),但行業(yè)龍頭因與下游關(guān)系緊密,能夠向下轉(zhuǎn)移成本壓力。

5G技術(shù)帶來新一輪電子創(chuàng)新周期,產(chǎn)業(yè)鏈孕育大量投資機(jī)會。5G通信技術(shù)特點(diǎn)帶來PCB下游應(yīng)用的豐富拓寬,新時(shí)期下游市場增量主要來源于三大應(yīng)用場景:eMBB(增強(qiáng)移動寬帶)、URLLC(超高可靠超低時(shí)延通信)、mMTC(大連接物聯(lián)網(wǎng))。

eMBB驅(qū)動智能手機(jī)升級迭代,結(jié)合輕薄化趨勢帶動終端FPC、HDI等細(xì)分板材量價(jià)齊升。URLLC有望解決自動駕駛工業(yè)控制自動化等對響應(yīng)速度要求極高的市場瓶頸,催化工控設(shè)備自動化、汽車智能化發(fā)展,對應(yīng)細(xì)分PCB需求增加,增厚PCB市場潛力。mMTC則帶來存儲數(shù)據(jù)的大幅增加,打開物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心廣闊市場需求,同樣帶來PCB細(xì)分板材投資市場。PCB作為電子組件之母,首先受益下游市場放量紅利。

我們認(rèn)為PCB行業(yè)是5G建設(shè)大潮中受益較早、較為確定的投資機(jī)會,尤其是中高端廠商能夠通過較好的成本管控和技術(shù)創(chuàng)新增厚業(yè)績,享受行業(yè)洗牌紅利;建議根據(jù)5G基站鋪設(shè)情況把握投資節(jié)奏。

5G建設(shè)極大擴(kuò)寬下游應(yīng)用場景,終端PCB投資機(jī)會可期。5G通信技術(shù)打破原有物聯(lián)網(wǎng)、工控醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)原有瓶頸,是終端應(yīng)用智能化、自動化發(fā)展的發(fā)動機(jī);5G技術(shù)的價(jià)值最終一定會落實(shí)到終端的應(yīng)用場景上,PCB作為電子組件之母,終端市場空間潛力巨大。

市場普遍認(rèn)為5G對PCB行業(yè)的拉動僅僅體現(xiàn)在其對通信PCB的拉動上,我們認(rèn)為PCB行業(yè)是從基站到終端應(yīng)用,跨越5G整個(gè)周期的投資品種,通信用PCB、終端用PCB和汽車用PCB將相繼成為PCB行業(yè)成長的驅(qū)動力。我們認(rèn)為PCB品種的投資節(jié)奏上需要把握預(yù)期的落地,重點(diǎn)關(guān)注幾個(gè)重要的時(shí)間點(diǎn)和事件,比如牌照發(fā)放、5G手機(jī)面世等。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:PCB行業(yè)機(jī)會貫穿5G周期,先基站再終端

文章出處:【微信號:pcbems,微信公眾號:PCB商情】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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