cbb電容是用無極性聚丙烯薄膜為介質(zhì)制成的一種負(fù)溫度系數(shù)無極性電容。有非密封式（常用有色樹脂漆封裝）和密封式（用金屬或塑料外殼封裝）兩種類型。

有極性就是指有正負(fù)極之分。無極性自然就是沒有正負(fù)極之分的電容。由于正負(fù)極的重要性，因此必須要懂得如何識(shí)不同電容的正負(fù)極，否則就會(huì)造成反接現(xiàn)象，甚至引起爆炸。Cbb電容是無極性電容，不分正負(fù)極。

cbb電容絕緣阻抗很高，頻率特性優(yōu)異（頻率響應(yīng)寬廣），而且介質(zhì)損失很小?；谝陨系膬?yōu)點(diǎn)，所以薄膜電容器被大量使用在模擬電路上。

尤其是在信號(hào)交連的部份，必須使用頻率特性良好，介質(zhì)損失極低的電容器，方能確保信號(hào)在傳送時(shí)，不致有太大的失真情形發(fā)生。介電常數(shù)較高，體積小，容量大，穩(wěn)定性比較好，適宜做旁路電容。聚苯乙烯薄膜電容，介質(zhì)損耗小，絕緣電阻高，但是溫度系數(shù)大，可用于高頻電路。

cbb金屬化膜的金屬鍍層是通過真空蒸發(fā)的方法將金屬沉積附著在薄膜上，厚度只有幾十個(gè)納米，當(dāng)介質(zhì)上存在疵點(diǎn)、雜質(zhì)時(shí)，局部電擊穿就可能發(fā)生，電擊穿處的電弧放電所產(chǎn)生的能量使電擊穿點(diǎn)鄰近處的金屬鍍層蒸發(fā)，擊穿點(diǎn)與周圍極板隔開，電容器電氣性能就可恢復(fù)正常。