堅果R1拆解 芯片部分的集成度非常高
堅果R1在本周終于亮相，這款旗艦機的內(nèi)部設(shè)計究竟如何呢？我們一起來拆機看看吧。
使用加熱板讓機身外側(cè)的膠體融化，取下后殼部分，指紋解鎖模塊就呈現(xiàn)在了我們面前。環(huán)繞的排線可以防止拉斷，更加堅固耐用。
拆下機身后殼，將排線拆卸下來，再取下無線充電線圈，就可以看到機身內(nèi)部的構(gòu)造了。
堅果R1的機身依然采用了三段式的經(jīng)典設(shè)計，機身中框部分為金屬材質(zhì)，散熱性會好一些。
堅果R1的電池容量為3600毫安時，支持快充，電池部分占據(jù)了機身的一大半空間，其生產(chǎn)方為珠海市嘉德電能科技有限公司。
機身上方的主板被電磁屏蔽罩保護著，拆下之后可以看到內(nèi)部的芯片。
可以看到，堅果R1的芯片部分集成度非常高，我們熟知的驍龍845處理器，內(nèi)存部分，都在這個區(qū)域。
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發(fā)表于 07-30 16:22
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