摩根士丹利證券針對中國大陸半導體產業(yè)，發(fā)布了一份大型報告。

報告指出，中國大陸半導體產業(yè)快速起飛，有機會挑戰(zhàn)美國、南韓、***的IC設計廠；長期更將進一步威脅全球記憶體廠，尤其是NAND、NOR等相關領域產品。

報告建議加碼當地的匯頂、環(huán)旭電子，并關注未上市的長江存儲。

大摩指出，在美中貿易關系緊張的大環(huán)境之下，特別評估中國大陸半導體產業(yè)的結構性演進，提供想參與當地供應鏈成長過程的投資人長線觀點，也讓全球半導體投資人了解中國半導體廠崛起之后，對產業(yè)造成的沖擊。

大摩對中國半導體本土供應鏈的初步看法，長期相對樂觀看待IC設計廠、而非IC制造廠；對有擴充性的封裝廠比晶圓代工廠更正面看待。

但整體產業(yè)的主要挑戰(zhàn)在于取得智財權，以及在地廠商的合并。

中國大陸半導體產業(yè)發(fā)展方向將由兩大角度決定，首先是要在地化或全球化；其次則為著重高附加價值的IC設計，還是走低毛利率的IC制造模式。

大摩歸納中國半導體四大發(fā)展情境。

最好的情境是陸廠在設計及制造兩方面都獲得技術上的突破，順利與更多全球供應鏈進行合作；最壞的情境則是陸廠無力創(chuàng)新，在地廠商只能制造低附加價值的產品。

其他情境包括陸廠透過合資或跨海并購的方式突圍，成功切入全球半導體制造行列，但這樣一來，創(chuàng)新將相當有限；大摩最后也假設陸廠透過軟件驅動芯片設計，或是X-stacking NAND等技術，達到新品種（New Breed）的新里程碑。