昨日，英特爾在北京舉辦媒體紛享會(huì)，英特爾三位中國(guó)高管闡述了公司在未來(lái)的發(fā)展布局。

數(shù)據(jù)是未來(lái)的石油，英特爾要深挖數(shù)據(jù)紅利

英特爾公司全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁楊旭表示，人口紅利曾是中國(guó)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，而現(xiàn)在是一個(gè)從人口紅利到數(shù)據(jù)紅利轉(zhuǎn)變的時(shí)代。2018年，中國(guó)的數(shù)據(jù)量達(dá)7.6ZB，到2025年，中國(guó)數(shù)據(jù)量有望增至48.6ZB，全球數(shù)據(jù)量有望增至175ZB，同時(shí)中國(guó)智能互聯(lián)設(shè)備將達(dá)到800億臺(tái)，占據(jù)世界總量的一半。

“數(shù)據(jù)是未來(lái)的石油”，楊旭告訴媒體，英特爾將圍繞“智能新格局”作出全新的戰(zhàn)略部署，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴和各行各業(yè)的用戶，深度挖掘數(shù)據(jù)紅利，充分釋放數(shù)據(jù)價(jià)值，推動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)新和落地。

在智能制造方面，數(shù)據(jù)紅利正在推動(dòng)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，而每個(gè)英特爾智慧工廠每日能產(chǎn)生50億數(shù)據(jù)源，相比過(guò)去，信息獲取時(shí)間從幾小時(shí)壓縮到幾秒，不良產(chǎn)能降低25%，零部件成本減少20%，質(zhì)檢速度提高10倍。未來(lái)英特爾將繼續(xù)全面部署工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，從傳感器到網(wǎng)關(guān)，到應(yīng)用大數(shù)據(jù)，到人工智能各項(xiàng)技術(shù)，充分發(fā)揮人機(jī)協(xié)作的力量。

此外，數(shù)據(jù)紅利還將推動(dòng)服務(wù)業(yè)升級(jí)，實(shí)現(xiàn)新零售、新出行、新文創(chuàng)的變革重塑，楊旭提到，服務(wù)業(yè)已經(jīng)是中國(guó)經(jīng)濟(jì)的第一大產(chǎn)業(yè)，智能互聯(lián)技術(shù)正在推動(dòng)服務(wù)業(yè)格局的改變，誰(shuí)能更好地構(gòu)建數(shù)據(jù)紅利，誰(shuí)就能獲得成長(zhǎng)先機(jī)。他舉例，零售業(yè)是高度競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)，智能互聯(lián)技術(shù)幫助“新零售”重構(gòu)新體驗(yàn)；無(wú)人駕駛催生“乘客經(jīng)濟(jì)”，到2050年將會(huì)創(chuàng)造7萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)價(jià)值；數(shù)據(jù)科技提升文化創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)造力，實(shí)現(xiàn)了超乎想象的“新文創(chuàng)”。

最后，數(shù)據(jù)紅利還將實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈重塑。無(wú)論制造業(yè)還是服務(wù)業(yè)，都需要強(qiáng)大的供應(yīng)鏈支撐，而供應(yīng)鏈的成本、反應(yīng)速度和可靠性，是企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的一部分。楊旭認(rèn)為，物流倉(cāng)庫(kù)的整合和升級(jí)是大趨勢(shì)，通過(guò)應(yīng)用機(jī)器視覺(jué)、機(jī)器人等技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)7X24小時(shí)無(wú)人分揀，高效精準(zhǔn)。智能車隊(duì)實(shí)現(xiàn)智能調(diào)度，可以提高物流效率，節(jié)約能源，帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì)；結(jié)合AI、自動(dòng)駕駛技術(shù)，還能避免疲勞駕駛事故。

英特爾要引領(lǐng)‘超異構(gòu)計(jì)算’時(shí)代

近幾十年計(jì)算機(jī)技術(shù)不斷演進(jìn)，數(shù)據(jù)產(chǎn)生的速度和規(guī)模，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了常人的處理和計(jì)算能力。英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)認(rèn)為，現(xiàn)在已經(jīng)步入智能計(jì)算的時(shí)代，未來(lái)是無(wú)處不在和多樣化的計(jì)算需求，從終端計(jì)算，到邊緣計(jì)算，再到云計(jì)算，英特爾都講成為中堅(jiān)力量。

英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)發(fā)表演講

“任何單一的因素，都不足以滿足多元化的計(jì)算需求?！彼卫^強(qiáng)指出，“面向未來(lái)，英特爾全方位推動(dòng)計(jì)算創(chuàng)新，引領(lǐng)‘超異構(gòu)計(jì)算’時(shí)代，這將是英特爾進(jìn)入未來(lái)10年、乃至下一個(gè)50年的驅(qū)動(dòng)力。”

英特爾將在六個(gè)技術(shù)封面進(jìn)行創(chuàng)新，包括制程和封裝、架構(gòu)、內(nèi)存和存儲(chǔ)、互連、安全、軟件。

· 在制程和封裝上，英特爾在業(yè)界首創(chuàng)了Foveros 3D封裝技術(shù)，在三維空間提高晶體管密度和多功能集成，為計(jì)算力帶來(lái)指數(shù)級(jí)提升。

· 在架構(gòu)方面，英特爾自稱可以將標(biāo)量（CPU）、矢量（GPU）、矩陣（AI）和空間（FPGA）等不同架構(gòu)整合到系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)和系統(tǒng)級(jí)封裝，同時(shí)也在進(jìn)行架構(gòu)創(chuàng)新的新探索，比如Loihi神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算芯片、量子計(jì)算。

· 在內(nèi)存和存儲(chǔ)上，英特爾正在重塑平滑的內(nèi)存和存儲(chǔ)層級(jí)結(jié)構(gòu)，通過(guò)封裝內(nèi)存、英特爾傲騰技術(shù)等創(chuàng)新，填補(bǔ)層級(jí)空白，大幅推動(dòng)計(jì)算性能提升。

· 在互連方面，大到5G連接，小到芯片級(jí)封裝和裸片互連，英特爾全面推動(dòng)互連技術(shù)，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的異構(gòu)計(jì)算格局。

· 在安全方面，英特爾以軟硬件結(jié)合，提供端到端的安全方案，安全性成為關(guān)鍵的差異化因素。

· 在軟件方面，英特爾推出了“oneAPI”軟件技術(shù)，通過(guò)一個(gè)統(tǒng)一的編程接口，客戶編程即可擴(kuò)展到 CPU、GPU、FPGA 和 AI 芯片等硬件平臺(tái)。

宋繼強(qiáng)進(jìn)一步介紹了英特爾引領(lǐng)“超異構(gòu)計(jì)算”時(shí)代的技術(shù)愿景：提供多樣化的標(biāo)量、矢量、矩陣和空間計(jì)算架構(gòu)組合，以先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)，由顛覆性內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)提供支持，通過(guò)先進(jìn)封裝集成到系統(tǒng)中，使用光速互連進(jìn)行超大規(guī)模部署，提供統(tǒng)一的軟件開(kāi)發(fā)接口以及安全功能。

萬(wàn)眾期待的10nm上線

根據(jù)IDG相關(guān)數(shù)據(jù)，2011年到2018年全球數(shù)據(jù)的爆發(fā)量增長(zhǎng)了18倍，預(yù)計(jì)全球數(shù)據(jù)將繼續(xù)保持指數(shù)級(jí)的增長(zhǎng)，而隨著數(shù)據(jù)的爆發(fā)，以及數(shù)據(jù)紅利被更深度的挖掘，以數(shù)據(jù)為關(guān)鍵生產(chǎn)資料的數(shù)字經(jīng)濟(jì)將蓬勃發(fā)展。

英特爾公司市場(chǎng)營(yíng)銷集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理王銳將產(chǎn)業(yè)演進(jìn)勢(shì)態(tài)劃分為三個(gè)趨勢(shì)，一是人工智能和5G將成為技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施，第二，經(jīng)濟(jì)的發(fā)展推動(dòng)業(yè)務(wù)不斷創(chuàng)新，催生了豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，三是這些新技術(shù)、新應(yīng)用創(chuàng)造了前所未有的市場(chǎng)機(jī)遇，使其客戶實(shí)現(xiàn)了從云到端的業(yè)務(wù)布局。

Intel在本次分享會(huì)上發(fā)布了一張PPT，在PPT上，英特爾稱大家萬(wàn)眾期待的10nm制程產(chǎn)品即將上市，其中從云計(jì)算覆蓋到了客戶端。根據(jù)Intel提供的產(chǎn)品，今年將會(huì)擁有四、三個(gè)系列，包括“Icelake”、“Lakefield”、“Snow Ridge”，而“icelake”又包括了筆記本以及服務(wù)器產(chǎn)品，當(dāng)然根據(jù)以往英特爾發(fā)布處理器的慣例，率先使用10nm工藝制程的將會(huì)是低壓U，同時(shí)面向服務(wù)器或者工作室的處理器也將在今年推出10nm工藝制程的版本。

當(dāng)然之前Intel已經(jīng)在CES 2019上稱將會(huì)在今年開(kāi)始推出10nm制程的產(chǎn)品，至于10nm產(chǎn)品的具體發(fā)布時(shí)間，官方還沒(méi)有公布。