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超越臺積電?英特爾首個(gè)18A工藝芯片邁向大規(guī)模量產(chǎn)

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2025-10-11 08:14 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)10月9日,英特爾公布了代號Panther Lake的新一代客戶端處理器英特爾?酷睿?Ultra(第三代)的架構(gòu)細(xì)節(jié),這款產(chǎn)品預(yù)計(jì)于今年晚些時(shí)候出貨。Panther Lake作為英特爾首款基于Intel 18A制程工藝打造的產(chǎn)品,意義非凡。這一制程是英特爾研發(fā)并制造的最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝,標(biāo)志著英特爾在技術(shù)領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。

英特爾還預(yù)覽了英特爾?至強(qiáng)?6+(代號Clearwater Forest),這是公司首款基于Intel 18A的服務(wù)器處理器,預(yù)計(jì)2026年上半年推出。Panther Lake和Clearwater Forest,以及基于Intel 18A制程的多代產(chǎn)品,均在位于亞利桑那州錢德勒市的英特爾全新尖端工廠Fab 52進(jìn)行生產(chǎn)。

英特爾首席執(zhí)行官陳立武站在位于亞利桑那州錢德勒市的英特爾Ocotillo園區(qū)中,正手持代號為Panther Lake的英特爾酷睿Ultra處理器(第三代)的晶圓。(圖片來源:英特爾公司)


18A工藝芯片細(xì)節(jié)亮點(diǎn)

英特爾?酷睿?Ultra處理器(第三代)作為首款基于Intel 18A制程工藝打造的客戶端系統(tǒng)級芯片(SoC),具備諸多亮點(diǎn)。它具備Lunar Lake級別的能效與Arrow Lake級別的性能,最多配備16個(gè)全新性能核(P-core)與能效核(E-core),相比上一代CPU性能提升超過50%。全新英特爾銳炫?GPU最多配備12個(gè)Xe核心,圖形性能相比上一代提升超過50%。其均衡的XPU設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了全新水平的AI加速,平臺AI性能最高可達(dá)180 TOPS(每秒萬億次運(yùn)算)。此外,Panther Lake引入了可擴(kuò)展的多芯粒(multi-chiplet)架構(gòu),為合作伙伴在不同外形規(guī)格、市場細(xì)分和價(jià)格區(qū)間提供了前所未有的靈活性。

除了在PC領(lǐng)域的出色表現(xiàn),Panther Lake還將擴(kuò)展至包括機(jī)器人在內(nèi)的邊緣應(yīng)用。全新的Intel Robotics AI軟件套件與參考板為客戶提供先進(jìn)的AI能力,使其能夠快速創(chuàng)新并開發(fā)高性價(jià)比的機(jī)器人,并利用Panther Lake同時(shí)實(shí)現(xiàn)控制與AI/感知功能。


Clearwater Forest作為英特爾下一代能效核處理器,即英特爾?至強(qiáng)?6+,同樣基于Intel 18A制程工藝。它最多可配備288個(gè)能效核,相比上一代,每周期指令數(shù)(IPC)提升17%,在密度、吞吐量和能效方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。該處理器專為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)提供商和電信運(yùn)營商打造,能夠幫助企業(yè)擴(kuò)展工作負(fù)載、降低能源成本,并驅(qū)動(dòng)更智能的服務(wù)。

英特爾工藝規(guī)劃和進(jìn)程

英特爾的工藝規(guī)劃有著清晰的目標(biāo)和路線。早在2021年,英特爾就制定了“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)”的技術(shù)路線圖,旨在通過快速迭代制程節(jié)點(diǎn),重奪半導(dǎo)體領(lǐng)先地位。該路線圖涵蓋了從Intel 7到Intel 14A等多個(gè)制程節(jié)點(diǎn),其中18A工藝是核心節(jié)點(diǎn)之一。Intel 7和Intel 4作為成熟制程,已成功完成市場投放,為英特爾積累了寶貴的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。而Intel 3作為先進(jìn)制程,已做好大批量生產(chǎn)準(zhǔn)備,為后續(xù)制程節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)奠定了基礎(chǔ)。

在18A工藝的推進(jìn)上,英特爾嚴(yán)格按照計(jì)劃執(zhí)行。2025年3月,18A工藝進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段,并完成首批完整芯片設(shè)計(jì)晶圓的驗(yàn)證。這一階段,英特爾對小批量晶圓生產(chǎn)進(jìn)行了全面測試,確保工藝穩(wěn)定性,缺陷密度降至0.4以下,接近量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。2025年5月,英特爾宣布Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段。首款產(chǎn)品客戶端處理器Panther Lake今年晚些時(shí)候?qū)⒊鲐洝J卓罘?wù)器處理器Clearwater Forest將于2026年上半年推出。

英特爾還積極拓展外部合作。2025年中期,首個(gè)外部客戶設(shè)計(jì)進(jìn)入18A工藝流片驗(yàn)證最終階段,NVIDIA、博通等企業(yè)參與測試,為18A工藝的廣泛應(yīng)用提供了支持。同時(shí),英特爾與超過35家行業(yè)生態(tài)伙伴合作,覆蓋EDA、IP、設(shè)計(jì)服務(wù)等領(lǐng)域,確保18A工藝支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的EDA工具和參考流程。

然而,英特爾在制造過程中也面臨著諸多挑戰(zhàn)。良品率問題是首要挑戰(zhàn),今年早些時(shí)候喲消息稱,18A工藝良品率僅為20%至30%。影響良品率的因素眾多,新技術(shù)的復(fù)雜性導(dǎo)致生產(chǎn)難度增加,生產(chǎn)設(shè)備的穩(wěn)定性也難以保證。例如,博通曾對18A工藝測試結(jié)果感到不滿,盡管英特爾堅(jiān)稱按計(jì)劃進(jìn)行,但良品率問題仍待解決。

市場競爭也是英特爾必須面對的現(xiàn)實(shí)。臺積電作為晶圓代工市場的領(lǐng)頭羊,占據(jù)全球超過三分之二的份額,預(yù)計(jì)2025年下半年在中國臺灣的工廠開始量產(chǎn)2nm工藝,其2nm工藝良品率達(dá)到60%,競爭優(yōu)勢明顯。

技術(shù)迭代壓力同樣不容小覷。英特爾計(jì)劃2026-2028年推出18A-P和18A-PT衍生版本,需持續(xù)投入研發(fā)以保持競爭力。但這也意味著英特爾需要不斷優(yōu)化工藝,以應(yīng)對市場的快速變化。

18A工藝量產(chǎn):戰(zhàn)略意義與行業(yè)影響

18A工藝芯片即將量產(chǎn)對英特爾具有深遠(yuǎn)的戰(zhàn)略意義。在技術(shù)層面,它為英特爾未來至少三代客戶端與服務(wù)器產(chǎn)品奠定了基礎(chǔ)。作為首個(gè)在美國境內(nèi)開發(fā)和生產(chǎn)的2nm級制程,18A將推動(dòng)英特爾技術(shù)持續(xù)進(jìn)步。

在市場層面,18A工藝芯片的量產(chǎn)將提升英特爾在芯片代工市場的競爭力。過去幾年,英特爾在芯片代工市場投入超900億美元資本支出,但面臨虧損與客戶稀缺的困境,18A的成功或?qū)⑴まD(zhuǎn)局勢,吸引更多全球半導(dǎo)體巨頭將訂單交由英特爾生產(chǎn),增強(qiáng)其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的話語權(quán)。

從產(chǎn)業(yè)生態(tài)角度看,18A工藝芯片的量產(chǎn)將帶動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)升級。其2.53的性能值超越臺積電N2制程的2.27,雖在移動(dòng)端芯片密度方面存在競爭,但整體性能優(yōu)勢明顯,將促使行業(yè)提升技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革。

Intel 18A作為英特爾開發(fā)和制造的首個(gè)2納米級別制程節(jié)點(diǎn),與Intel 3制程工藝相比,其每瓦性能提升高達(dá)15%,芯片密度提升約30%。該節(jié)點(diǎn)在英特爾位于俄勒岡州的基地完成研發(fā)、制造驗(yàn)證并進(jìn)入早期生產(chǎn)階段,目前正加速在亞利桑那州實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其關(guān)鍵創(chuàng)新包括RibbonFET和PowerVia。RibbonFET是英特爾十多年來推出的首個(gè)全新晶體管架構(gòu),能夠?qū)崿F(xiàn)更大規(guī)模與更高效的開關(guān)控制,從而顯著提升性能并改善能效。PowerVia是突破性的背面供電系統(tǒng),優(yōu)化了電力傳輸與信號傳遞。此外,英特爾的先進(jìn)封裝與3D芯片堆疊技術(shù)Foveros,可將多個(gè)芯粒(chiplet)堆疊并集成到先進(jìn)的SoC設(shè)計(jì)中,在系統(tǒng)層面提供靈活性、可擴(kuò)展性與性能優(yōu)勢。Intel 18A制程將作為核心技術(shù)平臺,支撐英特爾未來至少三代客戶端與服務(wù)器產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。

結(jié)語

英特爾18A工藝芯片的誕生,是英特爾在半導(dǎo)體領(lǐng)域的一次重要突破。盡管面臨著良品率、市場競爭和技術(shù)迭代等諸多挑戰(zhàn),但其在技術(shù)、市場和產(chǎn)業(yè)生態(tài)層面的重要意義不可忽視。隨著18A工藝芯片的量產(chǎn),英特爾有望重奪技術(shù)領(lǐng)先地位,重塑市場格局,為全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。

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