韓國電信運(yùn)營商KT和SK電信同時(shí)宣布開啟商用5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，與此同時(shí)三星Galaxy S10 5G版也正式在韓國上市銷售。這也意味購買了Galaxy S10 5G版的韓國用戶可以立刻體驗(yàn)5G網(wǎng)絡(luò)帶來的極致體驗(yàn)。

一個(gè)小時(shí)之后，美國電信運(yùn)營商Verizon也攜聯(lián)想首款5G手機(jī)Moto Z3手機(jī)開啟了5G商用移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。（原本韓國三大電信運(yùn)營商KT、SK電信、LG Uplus計(jì)劃在4月5日開啟5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，不過未來搶先于Verizon，所以提前了。）

至此，5G商用大幕正式開啟！

除了聯(lián)合運(yùn)營商率先在5G手機(jī)商用上搶跑的三星、聯(lián)想之外，在今年的MWC展會上，華為、小米、中興等手機(jī)品牌廠商也發(fā)布了自家的首款5G商用手機(jī)。預(yù)計(jì)在今年下半年，將會有更多的5G手機(jī)上市。相比之下，一向追求“創(chuàng)新”和“用戶體驗(yàn)”的蘋果，卻在5G手機(jī)上遭遇了“難產(chǎn)”。

與高通大戰(zhàn)，后路被堵

眾所周知，一直以來高通在通信領(lǐng)域都擁有著強(qiáng)大技術(shù)優(yōu)勢和專利優(yōu)勢，此前高通曾是蘋果iPhone/iPad基帶芯片的唯一供應(yīng)商。不過，自2016年開始，蘋果為了降低對于高通的依賴，在iPhone 7當(dāng)中開始引入英特爾作為其基帶芯片的新的供應(yīng)商。

不過，由于當(dāng)時(shí)英特爾的基帶芯片在性能上與高通仍有差距，所以英特爾基帶芯片所占的比例還相對較低。而且蘋果為了平衡不同版本iPhone基帶芯片性能的差異，還曾通過軟件限制了高通基帶芯片的性能。

2017年初，蘋果認(rèn)為高通濫用其在通信基帶芯片領(lǐng)域的壟斷地位，專利授權(quán)費(fèi)收費(fèi)過高，因此拒絕向高通支付專利授權(quán)費(fèi)。蘋果與高通之間的專利糾紛以及專利授權(quán)費(fèi)問題全面爆發(fā)，雙方在全球展開了訴訟，兩者之間的關(guān)系也是急劇惡化。

據(jù)初步統(tǒng)計(jì)，高通和蘋果過去兩年至少在6個(gè)國家16個(gè)司法管轄區(qū)進(jìn)行了總計(jì)超過50項(xiàng)的司法訴訟。

雖然此前的蘋果iPhone8系列及iPhone X仍有繼續(xù)采用高通的基帶芯片，但是所占的比例已經(jīng)大幅減少。到2018年，蘋果發(fā)布的iPhone Xs/ Xs Max/XR系列三款新機(jī)型，已經(jīng)完全拋棄了高通的基帶芯片，轉(zhuǎn)而100%采用英特爾的基帶芯片。蘋果至今仍拒絕向高通支付專利授權(quán)費(fèi)。

隨后，高通也開始進(jìn)一步加碼，積極的在全球多個(gè)國家禁售iPhone。

2018年12月10日，中國的福州中級人民法院授予了高通針對蘋果公司四家中國子公司提出的兩個(gè)訴中臨時(shí)禁令，要求蘋果立即停止針對高通兩項(xiàng)專利的、包括在中國進(jìn)口、銷售和許諾銷售未經(jīng)授權(quán)的產(chǎn)品的侵權(quán)行為。相關(guān)產(chǎn)品包括iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。

隨后當(dāng)?shù)貢r(shí)間2018年12月20日，德國慕尼黑地區(qū)法院認(rèn)定蘋果使用英特爾芯片和Qorvo部件的iPhone機(jī)型侵犯了高通的一項(xiàng)“包絡(luò)跟蹤”技術(shù)專利（可幫助手機(jī)收發(fā)無線信號時(shí)節(jié)省電池電量），并授予了高通所請求的永久禁令，要求蘋果公司停止在德國銷售、許諾銷售和進(jìn)口銷售使用英特爾芯片和Qorvo器件的某些iPhone機(jī)型。

今年3月16日，高通在美國起訴蘋果專利侵權(quán)案也有了新結(jié)果。美國加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院的陪審團(tuán)認(rèn)定，蘋果iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X侵犯了高通專利號為8838949、9535490的兩項(xiàng)美國專利，iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X還侵犯了高通專利號為8633936的美國專利，并判決蘋果賠償高通3100萬美元（約合人民幣2.1億元）。

至此，蘋果在與高通的專利訴訟當(dāng)中，遭遇了三連敗。高通首席法律顧問唐·羅森伯格（Don Rosenberg）在一份聲明中說道。“讓我們感到欣慰的是，世界各地的法院都在駁斥蘋果使用我們的知識產(chǎn)權(quán)卻拒絕付費(fèi)的策略?！?/p>

雖然目前高通在與蘋果的戰(zhàn)爭中似乎占據(jù)了一定的優(yōu)勢，但是，到目前為止蘋果方面對高通仍是持強(qiáng)硬態(tài)度。而對于高通來說，目前其在5G上仍具有領(lǐng)先優(yōu)勢，并且在與蘋果的訴訟當(dāng)中取得了三連勝，這也使得高通信心大增，對于蘋果也必將強(qiáng)硬到底。雙方在短時(shí)間內(nèi)恐將難以走向和解。

不管是蘋果主動(dòng)拒絕使用高通的5G基帶芯片，還是高通拒絕向蘋果供應(yīng)5G基帶芯片，反正目前的結(jié)果就是，蘋果只能選擇其他5G基帶芯片供應(yīng)商。

求助三星、聯(lián)發(fā)科

此前，業(yè)界普遍認(rèn)為，2020年將是5G商用元年。但是對于各國運(yùn)營商以及手機(jī)品牌廠商來說，都希望能夠提前推出相應(yīng)產(chǎn)品，搶占市場先機(jī)。因此我們就看到了文章開頭那一幕，多家電信運(yùn)營商在2019年上班半年就推出了5G商用網(wǎng)絡(luò)，同樣三星、聯(lián)想的5G商用手機(jī)也已經(jīng)開售。而在接下來的幾個(gè)月里，還將有一大批的手機(jī)品牌廠商推出基于高通驍龍X50基帶的5G商用手機(jī)。但是，蘋果仍將繼續(xù)缺席。

難道蘋果一點(diǎn)都不著急嗎？蘋果確實(shí)很著急，但是問題是蘋果也很無奈！

作為蘋果目前的基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，英特爾雖然在2017年11月，就發(fā)布首款5G調(diào)制解調(diào)器XMM8060。2018年11月，英特爾又發(fā)布了首款5G多模調(diào)制解調(diào)器XMM8160用以替代之前的XMM8060。但是，XMM8160可能要等到2020年才會量產(chǎn)。

而根據(jù)Fast Company近日發(fā)布的最新報(bào)告顯示，英特爾XMM 8160 遇到了問題，出貨時(shí)間可能再次推遲。蘋果要想在2020年推出的新iPhone上搭載英特爾的XMM8160 5G芯片，難度很大。

當(dāng)然，蘋果也并沒有將雞蛋放在一個(gè)籃子里。

今年1月，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）針對高通的反壟斷案開庭審理，蘋果的供應(yīng)鏈高管托尼·布萊文（Tony Blevins）在法庭上的證詞表明，蘋果已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科和三星商討合作事宜，為計(jì)劃于2019年推出的iPhone供應(yīng)5G芯片。

布萊文作證說，蘋果一直希望為調(diào)整解調(diào)器芯片尋找多個(gè)供應(yīng)商，但由于高通為獲得獨(dú)家供應(yīng)商身份而對專利許可費(fèi)提供大幅折扣，蘋果遂選擇與之簽訂獨(dú)家供應(yīng)協(xié)議。

布萊文稱，去年與高通的價(jià)格協(xié)商失敗后，蘋果推出“Project Antique”項(xiàng)目，以尋找第二個(gè)調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商?！拔覀兣c英特爾的合作沒有任何問題，只是希望不再依賴獨(dú)一的供應(yīng)商?！?/p>

顯然，蘋果希望引入三星、聯(lián)發(fā)科作為其新的5G基帶芯片供應(yīng)商，一方面是為了保障供應(yīng)，另一方面則是希望能夠盡快在2019年推出5G版iPhone。

但是，聯(lián)發(fā)科的Helio P70基帶要等到2020年才能量產(chǎn)商用，相比之下三星的5G基帶芯片目前已經(jīng)商用，因此，如果蘋果與三星達(dá)成5G基帶芯片采購協(xié)議，那么蘋果完全有希望在2019年推出5G版iPhone。

被三星拒絕，蘋果今年新iPhone無緣5G

在今年的MWC展會上，三星發(fā)布了首款5G手機(jī)——Galaxy S10 5G版，4月3日，三星Galaxy S10 5G版已正式在韓國上市銷售。

需要特別指出的是，在韓國銷售的三星Galaxy S10 5G版均采用的是三星自己的5G解決方案，只有部分海外銷售的版本才是用的高通的5G基帶——驍龍X50。而就在今天，三星也正式公布了三星自家的全套5G解決方案，并宣布已經(jīng)量產(chǎn)。

據(jù)介紹，三星的5G解決方案除了三星自研的5G基帶芯片——Exynos 5100之外，還有自研射頻收發(fā)器Exynos RF 5500、電源調(diào)制解決方案Exynos SM 5800芯片。三星表示要把他們的在手機(jī)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位擴(kuò)展到5G時(shí)代。

Exynos Modem 5100是去年8月推出的，當(dāng)時(shí)三星稱其為業(yè)內(nèi)首款完全兼容3GPP Release 15規(guī)范（即支持最新5G NR新空口協(xié)議）的基帶產(chǎn)品。

具體規(guī)格方面，Exynos Modem 5100芯片采用三星10nm LPP工藝打造，是一款多模5G基帶芯片，即支持Sub 6GHz中低頻以及mmWave（毫米波）頻段，同時(shí)還可向下兼容2G/3G/4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。

在下載速率方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實(shí)現(xiàn)最高2Gbps的下載速率，在毫米波頻段可以達(dá)到6Gbps的下載速率，同時(shí)，在4G網(wǎng)絡(luò)下的下載速度也提高到1.6Gbps。

此外，三星此次還首次推出了與Exynos Modem 5100配套的自研芯片組：單芯片5G射頻收發(fā)器Exynos RF 5500，在單芯片中實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)及5G-NR 6GHz以下網(wǎng)絡(luò)的支持，提供了14個(gè)接收器以供網(wǎng)絡(luò)下載，支持4x4 MIMO及256 QAM以最大化5G網(wǎng)絡(luò)速率；此外還有針對5G的電源調(diào)制芯片Exynos SM 5800，其適用于2G到5G-NR 6GHz以下頻段，支持高達(dá)100MHz的包絡(luò)追蹤ET帶寬，可降低30%左右的功耗，優(yōu)化ET帶寬，使得5G網(wǎng)絡(luò)更高效、更可靠地傳輸數(shù)據(jù)。

需要指出的是，目前能夠提供如此完整的5G手機(jī)芯片解決方案除了高通之外，就只有三星了。相比之下，一些基帶芯片廠商，在5G射頻前端等部分還需要依賴于第三方射頻器件廠商配合。

而且，在商用進(jìn)度上，三星更是達(dá)到了與高通驍龍X50同步，更為重要的是，驍龍X50只是一款單模5G芯片，其如果要實(shí)現(xiàn)對4/3/2G網(wǎng)絡(luò)的兼容，還需要4G基帶的配合。而三星的Exynos Modem 5100是一款多模5G芯片，本身就可以向下兼容。這也足見三星在手機(jī)基帶技術(shù)上的突飛猛進(jìn)。

所以，這也不難解釋，為何蘋果會有意向三星電子采購5G基帶芯片。但是，在今年1月美國FTC與高通的反壟斷案庭審中，蘋果的供應(yīng)鏈高管托尼·布萊文的證詞顯示，與三星關(guān)于采購基帶芯片的談判，“形勢不太理想”。

近日，最新的消息顯示，三星已經(jīng)拒絕了蘋果采購5G基帶芯片的要求。消息稱，三星以產(chǎn)能不足等方面的原因，拒絕了蘋果的要求。

確實(shí)，如果三星向蘋果供應(yīng)5G基帶芯片的話，其需求量將會非常的大，但是三星首先肯定是要優(yōu)先滿足自家手機(jī)產(chǎn)品的需求。另一方面，三星雖然此前有向其他手機(jī)廠商供應(yīng)過手機(jī)SoC，但是從未向第三方單獨(dú)供應(yīng)基帶芯片。而對于目前頭部的手機(jī)品牌廠商來說，自研的5G芯片無疑將是核心競爭力，可以為自己的手機(jī)產(chǎn)品帶來很大的競爭優(yōu)勢。而三星手機(jī)與蘋果iPhone本身也存在著直接競爭關(guān)系。還有就是，三星與高通合作關(guān)系密切，雖然三星有自研的5G芯片，但是Galaxy S10 5G版仍有采用高通5G芯片的版本，如果三星向蘋果供應(yīng)5G基帶芯片，那么有可能會存在導(dǎo)致三星與高通合作關(guān)系惡化的可能。

不管三星是因何拒絕了蘋果，可以肯定的是2019年的iPhone注定將無緣于5G。

小結(jié)：

對于蘋果來說，因?yàn)橐驯蝗蔷芙^，所以要想順利推出5G版iPhone，接下來只能依賴于英特爾和聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片。雖然蘋果還是可以吃“回頭草”，選擇重新與高通合作，但是顯然代價(jià)必然是不菲的。而對于高通來說，與蘋果已經(jīng)徹底撕破臉，最近三場訴訟的連勝也給力高通信心，必須“殺猴儆雞”以儆效尤。短期內(nèi)雙方也不太可能和解。

可能有人會說，蘋果可以采購華為的5G基帶芯片。且不說，此前華為曾表示不準(zhǔn)備對外出售5G基帶來盈利，即使華為愿意賣，蘋果也不會用。畢竟華為目前正在智能手機(jī)市場積極的挑戰(zhàn)蘋果。而且，即便是華為愿意賣，蘋果也愿意用，在當(dāng)前美政府到處打壓華為的當(dāng)下，這筆交易也不可能成功。

目前三星、蘋果、華為是全球前三的手機(jī)品牌廠商，三家廠商的手機(jī)處理器都是基于自研，其中三星和華為更是有自研的5G基帶芯片，并已經(jīng)或者即將商用。雖然傳聞蘋果也在秘密研發(fā)自己的基帶芯片，但是從時(shí)間上來看，未來一兩年內(nèi)可能都難以商用。而蘋果在5G上的掉隊(duì)，不論是對于三星繼續(xù)鞏固老大地位，還是華為希望超越蘋果，都是有利的。