通富微電:5GPA產(chǎn)品現(xiàn)在是終端送樣小批量產(chǎn)階段
有投資者向通富微電提問(wèn)，***省日月光下半年5G毫米波天線封裝將開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)階段。請(qǐng)問(wèn)貴公司在5G毫米波天線封裝方面有沒(méi)有相關(guān)技術(shù)參與競(jìng)爭(zhēng)？
通富微電表示，2018年，公司緊緊抓住5G和AI等新興領(lǐng)域的需求，成功開(kāi)發(fā)了毫米波、超大功率等多款新應(yīng)用產(chǎn)品。毫米波產(chǎn)品現(xiàn)在是終端送樣小批量產(chǎn)階段，整體取決于5G商用進(jìn)度。
在5GPA項(xiàng)目方面，通富微電表示，4G PA通過(guò)考核進(jìn)入量產(chǎn)階段，5GPA產(chǎn)品現(xiàn)在是終端送樣小批量產(chǎn)階段，整體取決于5G商用進(jìn)度。
通富微電還指出，2016年，公司在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司的大力扶持下，成功收購(gòu)美國(guó)超威半導(dǎo)體(AMD)下屬蘇州、檳城工廠各85%股權(quán)，獲AMD授權(quán)使用其商標(biāo)，AMD成為公司重要的戰(zhàn)略合作伙伴，雙方在封測(cè)業(yè)務(wù)、技術(shù)研發(fā)等方面開(kāi)展了良好的全面合作。
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發(fā)表于 10-21 09:08
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發(fā)表于 06-30 14:54
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