今天凌晨，蘋果和高通宣布和解，并達(dá)一項(xiàng)為期6年的協(xié)議。這意味著，未來幾年內(nèi)iPhone應(yīng)該都會(huì)搭載來自高通的基帶芯片。

此消息出現(xiàn)后，現(xiàn)款iPhone基帶芯片的供貨商Intel就有點(diǎn)尷尬了，這似乎進(jìn)一步證實(shí)了Intel的基帶芯片穩(wěn)定性不足，就連蘋果也有極大的不滿，否則也不會(huì)忍痛選擇和高通和解（支付了專利費(fèi)）。

而Intel反應(yīng)則更加出人意料，直接在官網(wǎng)宣布退出5G基帶業(yè)務(wù)。

Intel稱，將放棄5G智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，并完成對(duì)PC、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其他以數(shù)據(jù)為中心設(shè)備中4G和5G基帶機(jī)會(huì)的評(píng)估。但這并不意味著Intel會(huì)放棄5G，該公司還將繼續(xù)投資其5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)。

同時(shí)，現(xiàn)有的4G基帶業(yè)務(wù)并不會(huì)放棄，將滿足其現(xiàn)有4G基帶產(chǎn)品線的現(xiàn)有客戶承諾。

此前Intel曾宣布過一款支持5G的基帶芯片，并計(jì)劃在2020年量產(chǎn)，但在聲明中也明確表示已經(jīng)放棄了這款芯片。

值得一提的是，此前一直有傳聞稱Intel會(huì)出售基帶業(yè)務(wù)，接盤的會(huì)是蘋果，坐等進(jìn)一步走向吧。