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出口日韓美,東北半導體企業(yè)沖刺科創(chuàng)板!

中國半導體論壇 ? 來源:YXQ ? 2019-04-22 11:24 ? 次閱讀
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近日,據(jù)上交所披露,又一家半導體企業(yè)申請科創(chuàng)板上市獲得受理!與大多數(shù)來自長三角一帶的企業(yè)不同的是,這家企業(yè)來自東北·錦州--錦州神工半導體股份有限公司。

據(jù)悉,該公司的保薦機構為國泰君安,公司預計市值不低于10億元,采用第一套上市標準。

公開資料顯示,神工股份成立于2013年7月,注冊資本1.2億元,法定代表人潘連勝。神工股份是國內領先的半導體單晶硅材料供應商,主營業(yè)務為半導體單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售;核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料,目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件,是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必須的核心材料。

公司產(chǎn)品出口日本、韓國及美國

半導體材料行業(yè)具有進入門檻高、細分行業(yè)市場參與者較少等典型特征。神工股份主要客戶包括三菱材料、SK化學等境外企業(yè),主要分布在日本、韓國和美國等國家和地區(qū)。(中國半導體論壇:csf211ic)2016年、2017年和2018年,公司對前五大客戶的銷售收入合計占營業(yè)收入的比例分別為95.51%、96.14%和88.78%。

據(jù)了解,神工股份主要客戶及部分供應商為境外企業(yè),銷售商品及進口原材料主要使用日元和美元進行結算。神工股份產(chǎn)品主要出口至日本、韓國和美國等國家和地區(qū),部分原材料從境外進口。

目前,公司的半導體級單晶硅材料純度達到11個9,量產(chǎn)尺寸最大可達19英寸,產(chǎn)品可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。

據(jù)披露,神工股份的核心產(chǎn)品已打入國際先進半導體材料供應鏈體系,逐步替代國外同類產(chǎn)品,在刻蝕電極細分領域的市場份額已達到13%-15%。公司的主要客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。

神工股份本次擬發(fā)行不超過4000萬股,募集資金11.02億元,其中8.69億元用于8英寸半導體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設項目,2.33億元用于研發(fā)中心建設項目。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:產(chǎn)品賣給日韓美!東北半導體企業(yè)沖刺科創(chuàng)板!

文章出處:【微信號:CSF211ic,微信公眾號:中國半導體論壇】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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