led貼片機發(fā)展趨勢

1、LED貼片機正朝更高精度的方向發(fā)展

貼片機精度是指貼片機X、Y軸導航運動的機械精度和Z軸旋轉(zhuǎn)精度。貼片機采用精密的機電一體化技術(shù)控制機械運動將元器件從供料器中抓取出來并經(jīng)過校準機構(gòu)對中后精密可靠的貼裝到電路板上。為了生產(chǎn)出具有更高性能的產(chǎn)品，首先面臨的一個重大挑戰(zhàn)便是更高可能地提高貼片機的貼裝精度。

在普通的LED封裝技術(shù)中，晶片電極跟支架引腳的相連一般通過以金線互連的方式達成，但金線斷裂一直是其中一個常見的失效原因。在LED照明應(yīng)用中金線的異常是導致死燈和光衰大這樣常見問題的罪魁禍首。死燈大致可分為兩種情況，一種是完全不亮，另一種則是熱態(tài)不亮冷態(tài)亮，或出現(xiàn)閃爍。不亮的主要原因是電性回路出現(xiàn)開路，閃爍的原因是因為金線虛焊或接觸不良。

隨著倒裝焊技術(shù)的推出，兩者的相連可通過更穩(wěn)定的金屬凸點焊球來連接，節(jié)省成本并大大提高了可靠性及散熱能力。LED擁有壽命長等優(yōu)點，配合倒裝焊技術(shù)比傳統(tǒng)使用金線互連的封裝技術(shù)更能發(fā)揮LED的優(yōu)勢，LED倒裝焊接技術(shù)，實現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優(yōu)點。

LED無金線封裝即業(yè)內(nèi)俗稱的“無封裝”“免封裝”。這種工藝是利用倒裝芯片與線路板直接SMT貼合，將SMD封裝制程省略，直接將倒裝芯片用SMT法貼合到線路板上或承載體上，因為芯片面積遠小于SMD器件，所以這個工藝需要非常精密的設(shè)計。

未來的LED貼片機在提高精度的基礎(chǔ)條件上，直接運用到倒裝無封裝制程，這將是LED制程的小革命，可以省去很多封裝成本，并且大大提高了生產(chǎn)成本和縮短生產(chǎn)周期，使得LED產(chǎn)品真真正正高性能低售價地進入通用照明市場。將LED貼片機直接運用到LED的制程，很有潛力成為未來技術(shù)的趨勢。

2、LED貼片機正朝高效率生產(chǎn)的方向發(fā)展

當今社會最重要的一個特點，就是競爭。正是這種競爭，激發(fā)人們努力探索創(chuàng)新；正是這種競爭，推動科技發(fā)展日新月異。在如火如荼的LED照明市場催動下，LED貼片機的高效率工作必然成為其核心競爭力的體現(xiàn)。高效率就是提高生產(chǎn)效率，減少工作時間，增加產(chǎn)能，創(chuàng)造經(jīng)濟利益。在當前的基礎(chǔ)上提高效率的主要方法有：加強LED貼片機的自動化性能和改進設(shè)備結(jié)構(gòu)和工作模式。

3、LED貼片機朝柔性化和模塊化結(jié)構(gòu)發(fā)展

時代的發(fā)展促進了人們的生活水平和認知，個性化的需求是未來市場的重要戰(zhàn)略手段。電商元年的開啟給我們更多的啟示是，傳統(tǒng)的實體店經(jīng)營模式更多是向產(chǎn)品體驗店的方向發(fā)展和轉(zhuǎn)變。未來電子產(chǎn)品制造為滿足市場的個性化需求將要面對品種多樣、批量較少、周期變短等這樣的挑戰(zhàn)，適應(yīng)這種趨勢的有效方法是貼裝設(shè)備的柔性化。

4、LED貼片機朝智能化的方向發(fā)展

隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的高速發(fā)展，移動智能終端的爆發(fā)式增長以及消費群體的年輕化，智能化是電子行業(yè)尤其是家電行業(yè)發(fā)展中的必然，智能化這一概念已經(jīng)很頻繁的出現(xiàn)在我們的生活中，產(chǎn)品的智能化是最具有前景的未來市場。同樣，在制造業(yè)里，制造裝備的智能化是制造技術(shù)最具前景的發(fā)展。

5、LED貼片機朝綠色化的方向發(fā)展

近些年對于綠色化和環(huán)境保護的概念已經(jīng)有了新的內(nèi)涵，所謂的環(huán)境保護是廣義的，不僅包括保護自然環(huán)境，還要保護社會環(huán)境和生產(chǎn)環(huán)境，更要保護生產(chǎn)者的身心環(huán)境。人類社會的發(fā)展必將走向人與人、人與機器、人與社會、人與自然界的和諧，未來LED貼片機從設(shè)計到回收再制造整個階段，都必須考慮對環(huán)境的影響，在設(shè)計之初就充分考慮到盡最大可能提高材料利用率，使得用戶投資效益最大化。