所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會(huì)沾上一層適當(dāng)厚度的錫鉛，這就是噴錫制程的概略程序。PCB的表面處理技術(shù)，目前應(yīng)用最多的就是噴錫工藝，也叫做熱風(fēng)整平技術(shù)，就是在焊盤上噴上一層錫，以增強(qiáng)PCB焊盤的導(dǎo)通性能及可焊性。

噴錫作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個(gè)重點(diǎn)對(duì)于一般的雙面板，噴錫及OSP工藝應(yīng)用得最多，而松香工藝廣泛應(yīng)用在單面PCB上，鍍金工藝則應(yīng)用在需要邦定IC的電路板上。沉金則在插卡式板上邊應(yīng)用得比較多。

噴錫分為垂直噴錫和水平噴錫兩種。噴錫作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接的質(zhì)量和焊錫性，因此噴錫的質(zhì)量決定著PCB板的質(zhì)量。

水平噴錫的工藝流程：前清洗處理——預(yù)熱——助焊劑涂覆——水平噴錫——熱風(fēng)刀刮錫——冷卻——后清洗處理。由于線路板的線路是用銅制作的，而銅容易被氧化，氧化后就很難將錫焊接上去，所以表面的噴錫處理是防止被氧化，除了噴錫還有EING OSP等工藝。

PCB噴錫的主要作用：

（一） 防治裸銅面氧化；銅很容易在空氣中氧化，造成PCB焊盤的不導(dǎo)通或降低焊接性能，通過在銅面上上錫，可以有效的銅面與氣隔離，保持PCB的導(dǎo)通性及可焊性。

（二）保持焊錫性；其他的表面處理的方式還有：熱熔，有機(jī)保護(hù)膜OSP，化學(xué)錫，化學(xué)銀，化學(xué)鎳金，電鍍鎳金等；但是以噴錫板的性價(jià)比最好噴錫PCB板工藝特點(diǎn)噴錫板包括銅錫兩層金屬能適應(yīng)環(huán)境較差的條件且焊錫性能較好在高溫及有腐蝕性的環(huán)境中較適應(yīng)的。這種板普遍用于工業(yè)控制設(shè)備通訊產(chǎn)品及軍事設(shè)備產(chǎn)品噴錫PCB的優(yōu)點(diǎn)：在平時(shí)的PCB表面處理中，噴錫工藝被稱為可焊性最好的了，因?yàn)楹副P上已有錫，在焊接上錫的時(shí)候，跟鍍金板或松香及OSP工藝，都顯得比較容易。這對(duì)于我們手工焊接，是非常容易就可以上錫的，焊接顯得非堂容易。