近日，長電科技發(fā)布2018年年度業(yè)績預(yù)告更正公告，預(yù)計2018年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈虧損9.5億元左右。相比此前公告虧損7.6-8.9億元，又增多了6000萬元。

預(yù)虧公告再次引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注，批評之聲頗多，且多集中于2015年長電科技對星科金朋的“冒進(jìn)”收購。2015年長電科技在資產(chǎn)規(guī)模小于星科金朋的情況下，斥資47.8億元，收購了這家新加坡公司。但是，自收購星科金朋之后，長電科技的業(yè)績，無論是營收還是利潤，都開始走下坡路。外界對此評論，“蛇吞象”式的并購導(dǎo)致公司被套牢。

對于這樣的觀點(diǎn)，筆者卻并不完全認(rèn)同。為了成功實(shí)施并購，長電科技付出的代價的確很大，但這也是中國封裝企業(yè)在邁向高端必須忍受的陣痛。從當(dāng)前全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)趨勢來看，先進(jìn)封裝已不可逆轉(zhuǎn)，就連英特爾、三星、臺積電這樣的半導(dǎo)體巨頭均大幅增加對先進(jìn)封裝的投資力度。以倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)封裝、晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、2.5D封裝、3D封裝等技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝，已經(jīng)占到整個封裝的市場規(guī)模的一半以上，更是封裝廠的利潤主要來源。

封裝測試雖然是中國集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最早發(fā)展起來的部分，至今卻仍然以中低端市場為主。中國封裝企業(yè)要想進(jìn)軍高端市場，獲得更好的發(fā)展占位和態(tài)勢，并購是一條可行的道路。正如長電科技董事長王新潮在接受采訪的時候提到，收購星科金朋可獲得其所擁有的先進(jìn)技術(shù)、市場、國際化管理經(jīng)驗(yàn)和人才。這些都是長電科技非常需要的，也是長電科技可能花五年、十年都不一定能做到的。

長電科技高級副總裁劉銘此前接受記者采訪時也說：“在收購星科金朋之前，一些國際高端客戶，想要接觸都很難獲其門徑?！笨梢哉f，正是對星科金朋的收購，使中國封裝企業(yè)跨越了一道關(guān)鍵門檻。

要想跨過這樣的門檻不可能不付出一定代價。2015年收購之初，長電科技在全球半導(dǎo)體封測廠商中位列第六，而星科金朋排名第四，從資產(chǎn)規(guī)模到營收規(guī)模，長電科技大致都只相當(dāng)于星科金朋的一半。以小博大的收購，在收購?fù)瓿珊蟊厝粫龅健跋涣肌钡膯栴}，加之2018年半導(dǎo)體市場遇冷進(jìn)一步放大了問題，從而形成今日大幅虧損的局面。

但是，從產(chǎn)業(yè)面來看，通過這次收購，長電科技的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得以調(diào)整，高端產(chǎn)品快速成長，掌握先進(jìn)封裝技術(shù)，為公司下一步的發(fā)展打開了前進(jìn)通道。

當(dāng)然，在一段時期內(nèi)，公司的盈利必然受到影響。2018年的大幅虧損正是代價之一。長電科技也在采取措施，加快公司國際化、產(chǎn)品高端化的轉(zhuǎn)型，以期盡快扭轉(zhuǎn)當(dāng)前的虧損局面。去年9月，長電科技新任首席執(zhí)行官李春興上任以來，正在加快布局5G/毫米波、MEMS/傳感器、車規(guī)級芯片以及10nm先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的高端倒裝等一系列先進(jìn)封裝技術(shù)，同時推進(jìn)面向高密度（HD）扇出型晶圓級封裝FOWLP（eWLB）的批量生產(chǎn)，不久會有正向反饋的。

企業(yè)的轉(zhuǎn)型升級不可能一蹴而就，并購只是提供了一個契機(jī)，以此為基礎(chǔ)，公司還需要展開一系列的變革。這樣的變革需要時間。希望外部業(yè)界能夠給予企業(yè)一定的寬容度，給長電科技一點(diǎn)時間，做大做強(qiáng)封裝測試產(chǎn)業(yè)要有戰(zhàn)略耐心。