osp是什么意思
OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑。 簡(jiǎn)單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。
隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發(fā)展，印制線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發(fā)展，尤其是SMT的迅猛發(fā)展，從而使SMT 用高密度薄板（如IC 卡、移動(dòng)電話、筆記本電腦、調(diào)諧器等印制板）不斷發(fā)展，使得熱風(fēng)整平工藝愈來愈不適應(yīng)上述要求。
同時(shí)熱風(fēng)整平工藝使用的Sn-Pb 焊料也不符合環(huán)保要求，隨著2006 年7 月1 日歐盟RoHS 指令的正式實(shí)施，業(yè)界急需尋求PCB 表面處理的無鉛替代方式，最普遍的是有機(jī)焊料防護(hù)（OSP）、無電鍍鎳金沉浸（ENIG）、銀沉浸以及錫沉浸。
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① 明確需求，不做“模糊定制”：打樣前一定要把需求說透，比如線寬線距、板厚、銅厚、表面處理工藝（沉金、OSP
發(fā)表于 04-16 09:31
什么是PCBA？主要運(yùn)用在哪方面？
）
ENIG（化學(xué)沉金）
OSP（有機(jī)保焊劑）
沉錫、沉銀等
（8）成型測(cè)試
CNC鑼板成型
飛針測(cè)試/電測(cè)試
AOI光學(xué)檢測(cè)
FQC最終檢驗(yàn)
3.2 元器件采購(gòu)
（1）BOM清單核對(duì)
根據(jù)客戶提供
發(fā)表于 03-19 18:49
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通過快速自動(dòng)化和簡(jiǎn)便測(cè)試，確保IEEE 802.3bj/by/cd/ck/df/dj電纜的合規(guī)性 羅德與施瓦茨利用羅德與施瓦茨矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，以及由RS?OSP320開放式開關(guān)與制單元，為高速電纜
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用于高速光模塊、內(nèi)存卡、PCI等的PCB硬金表面處理，其特性及優(yōu)勢(shì)是什么？
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