今天中午， 三星公布了芯片業(yè)務的發(fā)展規(guī)劃“半導體遠景2030” 。

三星電子計劃到2030年在其半導體業(yè)務投資133萬億韓元（1160億美元），以期控制內(nèi)存以外的部分芯片市場。

三星的半導體部門引領內(nèi)存芯片市場，占公司2018年營業(yè)利潤的四分之三。這家公司也在尋求在其他更為廣泛的芯片領域挑戰(zhàn)臺積電。根據(jù)Gartner Inc.的數(shù)據(jù)，2017年非內(nèi)存芯片市場規(guī)模為2900億美元，而內(nèi)存市場則僅為1300億美元。

三星電子是眼下全球最大的內(nèi)存芯片制造商，其產(chǎn)品廣泛銷往蘋果、亞馬遜等廠商，同時，內(nèi)存芯片的銷售也是三星電子最為主要的收入來源。

但目前為止，三星還未在邏輯芯片及芯片代加工領域取得較高的行業(yè)地位，而上述業(yè)務占據(jù)了整個芯片市場高達70%的價值。

邏輯芯片方面，目前三星所占市場份額不足3%，這也是該公司未來打算著重發(fā)展的領域。根據(jù)該公司的規(guī)劃，“這筆投資將幫助公司實現(xiàn)其2030年成為內(nèi)存芯片和邏輯芯片雙領域龍頭企業(yè)的目標”。

三星表示，這筆133萬億韓元的投資將分為兩部分，其中60億韓元用于投資生產(chǎn)所用基礎設施的建設，另73億韓元用于開展研發(fā)。另外，這項計劃預計將為就業(yè)市場新增15000名專業(yè)人才，并間接創(chuàng)造約42萬個就業(yè)崗位。

芯片代工方面，三星還有著需要克服的難關。當前市場份額遙遙領先的企業(yè)是***臺積電公司。根據(jù)業(yè)內(nèi)分析數(shù)據(jù)，2019年第一季度，臺積電在芯片代工領域市場份額高達48.1%，而位居第二名的三星市場份額僅為19.2%。