PCB熱問題的解決方案分析
無需猜測您的電路板是否存在熱問題 – 導(dǎo)出到 HyperLynx? Thermal 并快速運行一次仿真，便能立見分曉。默認的元器件功率耗散在評估電路板的熱分布上相當(dāng)有效，并且還可以隨時添加更詳細的模型以提高精度。所有仿真均使用包含元件高度的三維模型，以便對通過電路板的熱流所產(chǎn)生的效應(yīng)進行正確的建模。您可以通過添加將電路板連接到熱底板的散熱片、螺絲或楔形鎖緊器，或者通過改變氣流，來針對熱問題分析可能的解決方案。
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