紫光展銳ud710工程樣片曝光 AI浮點(diǎn)跑分干翻驍龍855
于單項(xiàng)性能上領(lǐng)先驍龍855，原來(lái)并不需要蘋果出手，一顆紫光展銳的工程片即可。
Slashleaks曝光一份技術(shù)資料顯示，尚未發(fā)布的Spreadtrum ud710工程樣片，在AI浮點(diǎn)跑分中居然干翻了驍龍855/845、麒麟970等一眾豪強(qiáng)。
當(dāng)然，AI性能距離聯(lián)發(fā)科Helio P90、麒麟980等還有些許距離，不知道量產(chǎn)片出來(lái)后能否獲得進(jìn)一步提升。
從當(dāng)前的技術(shù)走勢(shì)來(lái)看，展訊ud710預(yù)計(jì)內(nèi)建了獨(dú)立的NPU單元進(jìn)行AI負(fù)載運(yùn)算，這與華為麒麟、聯(lián)發(fā)科曦力的做法不謀而合。
不過(guò)需要指出的是，跑分工具本就有片面性，同時(shí)AI表現(xiàn)僅僅是一顆移動(dòng)SoC綜合性能中的其中一環(huán)，嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，CPU/GPU/內(nèi)存/IO等更與用戶體驗(yàn)息息相關(guān)。
只是我們應(yīng)該可以看到紫光展銳沖擊高端芯片的決心，希望未來(lái)的虎賁SoC和春藤基帶產(chǎn)品線可以在華為之后，為本土芯片樹(shù)立新榜樣。
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