華為全面屏新方案曝光 頂部略微凸起
全面屏方案百花齊放，繼傳統(tǒng)18:9全面屏之后，劉海屏、水滴屏、滑蓋全面屏、升降式全面屏、挖孔屏等方案陸續(xù)出爐。其中華為系列手機(jī)涵蓋了18:9、劉海、水滴、升降、挖孔等全面屏方案，除此之外華為還提供了一種新的全面屏設(shè)計思路。
5月9日消息，據(jù)LetsGoDigital報道，華為向WIPO提交了外觀設(shè)計專利，該專利方案呈現(xiàn)了一種完全不同于上述方案的全面屏新形態(tài)。
專利文件顯示，其采用的是無任何缺口的真全面屏形態(tài)，其頂部略微凸起，用于放置前置攝像頭以及傳感器，后置雙攝像頭，支持背部指紋識別，底部是3.5mm耳機(jī)孔。
值得注意的是，上述方案還停留在專利階段，未來是否會有相應(yīng)終端問市暫時還不得而知。
你怎么看待這種全面屏形態(tài)？
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