常見(jiàn)焊點(diǎn)缺陷及分析虛焊

1、冷焊缺陷解決辦法

（1）調(diào)整回流溫度曲線，設(shè)定合適的回流時(shí)間和合適的峰值溫度；

（2）檢查傳送帶是否太松，調(diào)節(jié)傳送帶使之傳送平穩(wěn)；檢查電機(jī)是否有故障；加速冷卻，使焊點(diǎn)迅速凝固；

（3）使用活性適當(dāng)?shù)闹竸┗蜻m當(dāng)增加助焊劑的用量。完善來(lái)料檢測(cè)制度，同時(shí)注意元器件和PCB的存儲(chǔ)環(huán)境；

（4）不要使用劣質(zhì)焊膏，制定焊膏使用條例來(lái)保證焊膏的質(zhì)量。

2、不潤(rùn)濕缺陷解決辦法

（1）應(yīng)適當(dāng)調(diào)整回流溫度曲線，并盡可能使用氮?dú)獗Ｗo(hù)氣；

（2）選擇滿足要求的焊膏；

（3）應(yīng)完善來(lái)料檢測(cè)制度，同時(shí)注意元器件和PCB的存儲(chǔ)環(huán)境。

3、芯吸缺陷解決辦法

可采用底部加熱法將焊料熔化，焊盤(pán)先潤(rùn)濕，引腳隨后才變熱。若由于回流焊設(shè)計(jì)的限制不允許有更多的底部加熱，可緩慢升溫將熱量更均衡地傳送到PCB上，從而減少芯吸現(xiàn)象。

4、焊錫裂紋缺陷解決辦法

（1）調(diào)整溫度曲線，緩慢升溫，降低冷卻速度；

（2）不要使用劣質(zhì)焊膏，制定焊膏使用條例來(lái)保證焊膏的質(zhì)量。

5、立碑缺陷解決辦法

（1）保證元件兩焊端同時(shí)進(jìn)入回流焊限線，使兩端焊盤(pán)上的焊膏同時(shí)融化，產(chǎn)生平衡的張力，保持元件位置不變；

（2）嚴(yán)格按焊盤(pán)設(shè)計(jì)原則進(jìn)行設(shè)計(jì)，注意焊盤(pán)的對(duì)稱(chēng)性和焊盤(pán)間距；

（3）經(jīng)常擦洗模板，清除模板漏孔中的焊膏；模板開(kāi)口尺寸適當(dāng)；

（4）合理設(shè)計(jì)PCB電路和采用適當(dāng)?shù)幕亓鞣椒ǎ?/p>

（5）提高貼裝精度，及時(shí)修正貼裝坐標(biāo)，設(shè)置正確元件厚度和貼片高度；

（6）嚴(yán)格來(lái)料檢測(cè)制度，嚴(yán)格進(jìn)行首件焊后檢驗(yàn)。

6、偏移缺陷解決辦法

（1）嚴(yán)格控制SMT生產(chǎn)中各工藝過(guò)程；

（2）注意元器件和PCB的儲(chǔ)存環(huán)境；

（3）使用適當(dāng)活性的、適量的助焊劑等。