中國(guó)高速光通訊芯片的領(lǐng)軍企業(yè)——飛昂創(chuàng)新科技公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“飛昂”）最近實(shí)現(xiàn)了探測(cè)器和調(diào)制器的單波25G硅基集成技術(shù)突破，未來(lái)有望提供更高性能、更可靠、更低成本的商用芯片解決方案。

飛昂的硅光技術(shù)完全自主設(shè)計(jì)，基于成熟、量產(chǎn)的硅工藝平臺(tái)，集成了高速光探測(cè)器和調(diào)制器，可支持O和C兩個(gè)波段，未來(lái)還將進(jìn)一步集成激光器；與飛昂的高速電芯片相配合，已成功實(shí)現(xiàn)單模1310nm、單通道25G的技術(shù)驗(yàn)證。光通訊技術(shù)正向單波50G和100G演進(jìn)，相應(yīng)的高性能光器件成本將大幅上升，對(duì)光芯片和電芯片的匹配也提出了更苛刻的要求。飛昂已經(jīng)成功演示了采用PAM4技術(shù)的單波50G電芯片，伴隨自身硅光技術(shù)的突破，將進(jìn)一步開(kāi)發(fā)針對(duì)100G/400G的完整、可量產(chǎn)光電解決方案。

公司聯(lián)合創(chuàng)始人暨CTO毛蔚博士表示：“光電混合集成是光電芯片的未來(lái)發(fā)展方向。飛昂已經(jīng)擁有成熟、領(lǐng)先的電芯片技術(shù)，此次在硅光領(lǐng)域取得了實(shí)質(zhì)性突破，朝著單芯片光電集成的目標(biāo)又邁進(jìn)了一大步。飛昂的光電技術(shù)不僅局限于實(shí)驗(yàn)室，而致力于和產(chǎn)業(yè)上下游緊密結(jié)合，尤其是針對(duì)下一代100G/400G應(yīng)用，打造更高性能、更可靠、更低成本的商用芯片解決方案。“