2017年，全球模擬芯片總銷售額為545億美元，到2022年之前，該市場將以6.6%年復(fù)合增長率快速增長，預(yù)計到2022年，全球模擬芯片市場規(guī)?？蛇_(dá)748億美元。而繼2017年電源管理芯片市場增長12%之后，2018年電源管理芯片市場平均增長8%；預(yù)計未來仍然會高速增長。2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元，同比增長20.7%。預(yù)計到2020年我國電源管理芯片市場規(guī)模將接近900億元。

但中國芯片高度依賴于進(jìn)口，自給率僅為14%。而最新消息是，南芯半導(dǎo)體作為國內(nèi)知名模擬芯片廠商，已完成最新一輪融資。

繼2018年年初完成A輪融資之后，南芯半導(dǎo)體近日正式對外宣布已完成近億元人民幣B輪融資，本輪融資由上海市集成電路產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，國科嘉和跟投，公司A輪投資方順為資本和天使輪投資方晨暉創(chuàng)投繼續(xù)追投。

2016 年，南芯實現(xiàn)業(yè)界第一顆適用于 Type-C Power Delivery應(yīng)用的雙向升降壓充放電管理芯片量產(chǎn)。2018年底，南芯推出SC5001無線充電芯片；2019年年初，南芯的PD協(xié)議芯片SC2001通過了USB-IF的PD3.0 DRP認(rèn)證，并可擴(kuò)展支持多種市場主流快充協(xié)議。南芯的產(chǎn)品已在華為、三星、小米、OPPO等國內(nèi)外知名品牌的產(chǎn)品中頻頻亮相，作為核心主控芯片承擔(dān)產(chǎn)品的主要電能管理職責(zé)，并得到認(rèn)可。

目前，南芯的產(chǎn)品已在華為、三星、小米、OPPO等國內(nèi)外知名品牌的產(chǎn)品中頻頻亮相，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、PAD 、筆記本、車載充電器、儲能產(chǎn)品等消費電子產(chǎn)品和充電外設(shè)產(chǎn)品。

南芯半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO阮晨杰表示，B輪融資的成功，無疑成為南芯發(fā)展中的強(qiáng)大推動力。南芯所獲B輪融資將用于引進(jìn)優(yōu)秀的行業(yè)人才，豐富產(chǎn)品線，加快產(chǎn)品研發(fā)周期，向市場推出更多更好的產(chǎn)品，加快推進(jìn)國產(chǎn)化替代的進(jìn)程等。