就手機專用的移動處理器而言，高通驍龍無疑是最為知名的品牌，畢竟幾乎所有手機品牌都是它的客戶。而三星獵戶座和（華為海思）麒麟則是相對小眾的存在，前者主要服務于三星，并少量流出給魅族；后者則純屬華為專用，概不外流。

從麒麟950的爆發(fā)，再到麒麟960和麒麟970的積累，麒麟品牌已經(jīng)在高端戰(zhàn)場打出了知名度。但是，針對主流市場，華為手機多年來卻都在麒麟650的基礎(chǔ)上縫縫補補，先后推出了麒麟655、麒麟658、麒麟659，它們都是基于臺積電16nm工藝，采用四核高頻A53+四核低頻A53構(gòu)成的八核處理器，集成ARM Mali-T830MP2，差異只是頻率的高低。

麒麟65x系列萬年不變的規(guī)格，讓其優(yōu)勢在與高通和聯(lián)發(fā)科等競品的不斷升級中被逐漸稀釋。所以，很多華為用戶都希望新一代麒麟中端處理器的降臨，讓nova、榮耀暢玩、麥芒等主流價位手機享用更強的性能動力。

好消息是，關(guān)于麒麟65x系列的升級版，麒麟670的詳細規(guī)格終于被敲定了。據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料，麒麟670將采用雙核Cortex A72+四核Cortex A53的六核架構(gòu)，并集成ARM Mali-G72MP4 GPU。同時，麒麟670還會選擇臺積電12nm FinFET制程打造（16nm深度改良版），所以可實現(xiàn)更高的主頻和能耗比。

作為新一代移動處理器，麒麟670自然也將AI納入了主打功能，據(jù)說它有望集成和麒麟970一樣的獨立NPU單元，可以專職專能地進行人工智能相關(guān)的運算場景，如圖像識別、語音聯(lián)動、用戶行為學習等。

需要注意的是，2018年麒麟670的競爭對手并不弱，聯(lián)發(fā)科方面是Helio P60，而高通旗下則有驍龍670壓陣，驍龍640補刀，更高端還有驍龍700虎視眈眈。

所以，麒麟670能否取得市場認可，關(guān)鍵還得看終端產(chǎn)品的設(shè)計、功能和價格是否有足夠多的亮點。