“到2023年，深圳建成具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，產(chǎn)業(yè)整體銷售收入突破2000億元，設計業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關環(huán)節(jié)銷售收入達到400億元。”

在最新一期深圳市政府公報中，記者發(fā)現(xiàn)深圳市人民政府接連印發(fā)《深圳市進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2019-2023年）》（下稱《行動計劃》）《關于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》（下文簡稱《若干措施》）兩份文件，要求推進深圳集成電路產(chǎn)業(yè)重點突破和整體提升，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

總體目標：建成具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群

以2023年為節(jié)點，深圳將建成具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅增長、設計水平和制造工藝水平顯著提高、自主創(chuàng)新能力進一步提升，突破一批關鍵核心技術，形成一批骨干企業(yè)和創(chuàng)新平臺，在重點產(chǎn)品和技術上形成突出的比較優(yōu)勢，支撐和引領深圳戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。

為此，深圳將做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，集成電路產(chǎn)業(yè)能級明顯提升，產(chǎn)業(yè)結構更加合理，成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展新引擎；提升技術水平，到2023年，突破一批關鍵核心技術，實現(xiàn)一批關鍵技術轉化和批量應用；完善產(chǎn)業(yè)鏈條，先進工藝和特色工藝制造生產(chǎn)線完成布局，裝備、材料、先進封測等上下游環(huán)節(jié)配套完善。

主要任務：布局六大“強芯工程”