pcb8層板層疊結(jié)構
pcb8層板層疊結(jié)構
一、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構如下：
1、Signal1元件面、微帶走線層
2、Signal2內(nèi)部微帶走線層，較好的走線層（X方向）
3、Ground
4、Signal3帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）
5、Signal4帶狀線走線層
6、Power
7、Signal5內(nèi)部微帶走線層
8、Signal6微帶走線層
二、是第三種疊層方式的變種，由于增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制
1、Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層
2、Ground地層，較好的電磁波吸收能力
3、Signal2帶狀線走線層，好的走線層
4、Power電源層，與下面的地層構成優(yōu)秀的電磁吸收
5、Ground地層
6、Signal3帶狀線走線層，好的走線層
7、Power地層，具有較大的電源阻抗
8、Signal4微帶走線層，好的走線層
三、最佳疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。
1、Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層
2、Ground地層，較好的電磁波吸收能力
3、Signal2帶狀線走線層，好的走線層
4、Power電源層，與下面的地層構成優(yōu)秀的電磁吸收
5、Ground地層
6、Signal3帶狀線走線層，好的走線層
7、Ground地層，較好的電磁波吸收能力
8、Signal4微帶走線層，好的走線層
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