未來的企業(yè)級、數據中心存儲，增長最快的是PCIe固態(tài)硬盤（SSD），目前的接口形態(tài)主要是下面三種，有一些非常明顯的缺點。

還有下面這些新型的形態(tài)：

如下圖，閃存陣列中常用的U.2形態(tài)，空間利用率太低，而比較新的E1.S空間浪費比較多。E1.L空間利用更合理。

華為推出了SFF-TA-1002新形態(tài)。在1U機箱和2U機箱都可以用，只不過高度不一樣。

1U機箱可以放36個SSD，2U機箱可以放全高的盤36個，也可以放兩排半高的盤共72個。

新形態(tài)比E1.S容量更大，散熱更好，成本低。相比E1.L尺寸更合理，方便走線和信號完整性。

現在的U.2 SSD一般內部用兩層電路板，中間用柔性板連接，但這樣增加了成本。用了2U新形態(tài)后，一塊板子就可以了，散熱更好，成本降低，同時密度增加50%。

下圖是盤體插拔示意。

厚度還可以增加，方便放散熱片。

下圖是散熱對比。新形態(tài)的散熱相比更好。

最后，是綜合對比。