工信部副部長如何看待我國芯片產業(yè)發(fā)展
近日，國家工信部副部長王志軍在接受媒體采訪時談及中國芯片產業(yè)發(fā)展時表示，我國集成電路產業(yè)自2012年以來，以年均20%以上的速度快速增長，2018年全行業(yè)銷售額6532億元，技術水平也不斷提高。
當前，我國芯片設計水平提升3代以上，海思麒麟980手機芯片采用了全球最先進的7納米工藝；制造工藝提升了1.5代，32/28納米工藝實現(xiàn)規(guī)模量產，16/14納米工藝進入客戶導入階段；存儲芯片進行了初步布局，64層3D NAND閃存芯片預計今年下半年量產；先進封裝測試規(guī)模在封測業(yè)中占比達到約30%；刻蝕機等高端裝備和靶材等關鍵材料取得突破。
不過，王志軍也表示，與國際先進水平相比，我國集成電路的總體設計、制造、檢測及相關設備、原材料生產還有相當?shù)牟罹唷?/p>
王志軍指出，下一步，我國將更大范圍更深層次地融入全球集成電路產業(yè)生態(tài)體系。堅持開放創(chuàng)新合作發(fā)展，推進產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展。堅持優(yōu)化環(huán)境、機遇共享，對內外資一視同仁，加強知識產權保護，與全球集成電路產業(yè)界共同分享中國市場帶來的發(fā)展機遇。
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