vivoX23拆解 內(nèi)部做工到底如何
vivo X23作為vivo X系列最新的全面屏機(jī)型，除了屏占比上升外，還搭載了第四代光電屏幕指紋解鎖技術(shù)，其SoC為驍龍670移動(dòng)平臺(tái)。此外，vivo X系列向來是手機(jī)內(nèi)外防護(hù)方面的標(biāo)桿，這些都將成為我們拆解時(shí)關(guān)注的重點(diǎn)。在實(shí)際的拆解過程中，我們發(fā)現(xiàn)vivo X23對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行了全面升級(jí)，與市面上的其他機(jī)型有較大的不同。全機(jī)共有3種18顆螺絲，拆解難度還算可以接受。
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