華為發(fā)布了一款號(hào)稱備份像充電一樣簡單的特殊的1TB移動(dòng)硬盤——華為備咖存儲(chǔ)。其最大的特點(diǎn)就是“充電即備份”，無需安裝APP、無需繁復(fù)操作，連接即可備份照片、軟件等數(shù)據(jù)，可充當(dāng)換機(jī)助手。

接入電源，更能邊充電遍備份；而且備份過程中手機(jī)可自由操作。

不禁好奇，華為備咖存儲(chǔ)內(nèi)部長啥樣，是怎么實(shí)現(xiàn)的功能。我愛存儲(chǔ)網(wǎng)為大家?guī)硎装l(fā)拆解，內(nèi)部元件逐個(gè)看。

先來張全家福，然后我們?cè)賮砜床鸾狻?/p>

華為備咖存儲(chǔ)正面是布藝，側(cè)面沒有螺絲孔，所以只能從底部入手了，首先撕掉底部的同時(shí)起到防滑和抗震動(dòng)作用的硅膠墊，能看到有四個(gè)螺絲。

拆開螺絲后，分離了底坐，能看到連接手機(jī)和電腦端的進(jìn)行讀取的Type-C接口PCB。

Type-C接口PCB上有兩個(gè)屏蔽罩，推測(cè)是起核心作用的高頻元件。

取下Type-C接口PCB，背面是兩個(gè)排線接口（當(dāng)然，線已經(jīng)撥下來了）。

正面特寫：我們還發(fā)現(xiàn)Type-C接口本身有做穿孔固定在PCB上之外，還通過激光點(diǎn)焊連接了一個(gè)不銹鋼的外殼，外殼同樣是通過穿孔固定在PCB上。這是“雙保險(xiǎn)”的設(shè)計(jì)和用料。

來自華邦（winbond）的4MB閃存： winbond 25X40CLNIG。

去掉兩個(gè)屏蔽罩，能看到兩顆芯片。

主控采用了智微科技（Jmicron）的jms576主控芯片。

jms576是一USB3.1Gen1轉(zhuǎn)SATA 6Gb/s橋接主控芯片。同時(shí)集成多路 USB Type-c和CC邏輯芯片的存儲(chǔ)解決方案。它通過高集成的工業(yè)設(shè)計(jì)提供高性能低功耗的表現(xiàn)。這顆片支持外接SPI和NVDRAM給USB2.0/USB3.1Gen1控制芯片提供VID和PID，有10個(gè)可客制化的 GPIOS接口，支持在US82.0和3.1Gen1接口下提供固件升級(jí)。

晶振特寫。

其它料件特寫。

繼續(xù)，拿掉底殼后，我們能看到供電模塊（工作狀態(tài)指示燈）和一塊希捷的2.5寸硬盤裝置在中框上。

中框的底部，就是前面連接讀取Type-C接口PCB的位置，做了密封處理。

2.5寸的硬盤鎖嵌套在硅膠的硬盤架上，拿起硬盤后，底部有一片鋁，起到加強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度和散熱的作用，并有導(dǎo)熱的緩沖墊相連，做工很嚴(yán)謹(jǐn)。

特寫：硅膠硬盤架。

特寫：希捷1TB 2.5寸移動(dòng)硬盤，工作電流為5V1A（難怪供電要求5V2A起~）。

此硬盤參數(shù)：5400轉(zhuǎn)/分 128MB緩存 SATA3接口 數(shù)據(jù)傳輸率140MB/S。

工作狀態(tài)指示燈通過不銹鋼片和兩顆螺絲固定。

特寫：LED燈及PCB。

特寫：LED導(dǎo)光模塊。

接下來我們看一下電源管理模塊，這個(gè)電源管理模塊功能挺強(qiáng)大的——要同時(shí)實(shí)現(xiàn)給硬盤供電、給手機(jī)供電和給兩塊PCB供電。同時(shí)，還要識(shí)別多種快充模式。還能反向通過手機(jī)給移動(dòng)電源供電。

電源管理模塊PCB正面特寫。

電源管理模塊PCB背面特寫。

值得一提的是，電源管理模塊PCB通過導(dǎo)熱硅膠連接在鋁片上，做了散熱處理。

其它料件特寫。

最后中殼與底殼的連接處做了橡膠密封處理，不僅可以一定程度防濺，更可以防蟑螂（小強(qiáng)）、蚊子之類的進(jìn)入，設(shè)計(jì)可以說很貼心！

拆解總結(jié)：

1. 華為備咖存儲(chǔ)的極具特色的功能采用了功能強(qiáng)大的智微科技（Jmicron）的jms576主控芯片。

2. 華為備咖存儲(chǔ)采用了不銹鋼激光點(diǎn)焊的接口工藝，確保了耐用性。同時(shí)在硬盤的保護(hù)、散熱和整體的密封保護(hù)方面都用很心的進(jìn)行了設(shè)計(jì)，這不僅是舍得用料的問題，更是長期的對(duì)消費(fèi)者使用場(chǎng)景的經(jīng)驗(yàn)積累。

3. 希望華為能開發(fā)出適用其它手機(jī)的APP，或者其他的廠商能開發(fā)出類似的通用型產(chǎn)品。