自進入21世紀以來，半導體終端產品逐漸輕薄化、便攜化、智能化，終端產品層出不窮，寬帶互聯網、移動互聯網的技術更替也帶動了集成電路終端產品不斷豐富，半導體級單晶硅材料的市場前景也因此變得越來越廣闊。在半導體行業(yè)飛速發(fā)展的背景下，神工股份憑借著多年的創(chuàng)新研發(fā)與不懈耕耘，成為了業(yè)界領先的半導體級單晶硅材料供應商。

據了解，神工股份主營業(yè)務為半導體級單晶硅材料的研發(fā)、生產和銷售，主要產品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料。目前，神工股份已在半導體級單晶硅材料領域已建立起完整的研發(fā)、生產和銷售體系，產品質量達到國際先進水平，已可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。憑借先進的生產制造技術、高效的產品供應體系以及良好的綜合管理能力，神工股份與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關系，已成功進入了國際先進半導體材料產業(yè)鏈體系，在行業(yè)內擁有了一定的知名度。

當前，5G、人工智能、物聯網、大數據等新應用領域的興起，逐漸成為了半導體行業(yè)下一代技術革新的驅動力量。技術進步更推動半導體產業(yè)鏈下游應用場景的多樣化，半導體終端市場規(guī)模不斷增長帶動半導體產業(yè)鏈各細分市場規(guī)模的增長。另一方面，高精度納米制程技術的不斷突破，意味著一定數量的晶圓制造需要執(zhí)行更多的刻蝕工藝步驟，需要消耗更多的單晶硅電極，亦帶動了半導體級單晶硅材料市場需求的增長。

神工股份抓住行業(yè)機會，經過多年的發(fā)展與技術創(chuàng)新，目前生產的半導體級單晶硅材料純度達到 11 個 9，量產尺寸最大可達 19 英寸，產品質量核心指標達到國際先進水平，可滿足 7nm 先進制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。公司核心產品過去幾年成功打入國際先進半導體材料供應鏈體系，并已逐步替代國外同類產品，在刻蝕電極細分領域的市場份額已達13%-15%，廣泛應用于國際知名半導體廠商的生產流程。

面臨行業(yè)市場巨大發(fā)展的風口，神工股份未來將以“科技創(chuàng)新、技術報國”為宗旨，以“專注技術、強調質量、服務客戶”為經營理念，致力于成為在全球半導體級單晶硅材料領域內有市場地位、有技術優(yōu)勢和研發(fā)實力、有高性價比產品、有良好品質管理及售后服務的優(yōu)秀硅材料供應商。更多關于神工股份以及神工半導體內容請關注公司官方網站了解詳情！

小貼士：錦州神工半導體股份有限公司（簡稱“神工股份”），是國內領先的半導體級單晶硅材料供應商，主營業(yè)務為半導體級單晶硅材料的研發(fā)、生產和銷售。公司核心產品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料，目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。